Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (37085) > Сторінка 397 з 619
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
8MNANOD3L-EVK | NXP USA Inc. |
 Description: I.MX 8M NANO ULTRALITE EVAL KITPackaging: Bulk Mounting Type: Fixed Type: MPU Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply Core Processor: ARM® Cortex®-A53, Cortex®-M7 Board Type: Single Board Computers (SBC) Utilized IC / Part: i.MX 8M Nano Operating System: Linux Part Status: Active |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
 |
TJR1442ATK/0Z | NXP USA Inc. |
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: Transceiver Operating Temperature: -40°C ~ 175°C (TJ) Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V Number of Drivers/Receivers: 1/1 Data Rate: 5Mbps Protocol: CANbus Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3) Receiver Hysteresis: 50 mV Duplex: Half Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 6000 шт В кошику од. на суму грн. | ||
 |
S912XEQ512F1MAA | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP Packaging: Tray Package / Case: 80-QFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 50MHz Program Memory Size: 512KB (512K x 8) RAM Size: 32K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Oscillator Type: External Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 4K x 8 Core Processor: HCS12X Data Converters: A/D 8x12b Core Size: 16-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 80-QFP (14x14) Part Status: Active Number of I/O: 59 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
 |
SPC5605BF1VLU6 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP Packaging: Tray Package / Case: 176-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 64MHz Program Memory Size: 768KB (768K x 8) RAM Size: 64K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 64K x 8 Core Processor: e200z0h Data Converters: A/D 29x10b, 5x12b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24) Number of I/O: 149 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
SPC5605BF1VLU6R | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 176-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 64MHz Program Memory Size: 768KB (768K x 8) RAM Size: 64K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 64K x 8 Core Processor: e200z0h Data Converters: A/D 29x10b, 5x12b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24) Number of I/O: 149 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 500 шт В кошику од. на суму грн. | ||
 |
MVR5510AMMA6ESR2 | NXP USA Inc. |
Description: IC PMIC VR5510 QM Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V Current - Supply: 15mA Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8) Grade: Automotive Part Status: Active Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 4000 шт В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
MVR5510AMMA6ES | NXP USA Inc. |
Description: IC PMIC VR5510 QM Packaging: Tray Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V Current - Supply: 15mA Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8) Grade: Automotive Part Status: Active Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||
 |
MCF51AC128CCLKE557 | NXP USA Inc. |
Description: MCF51AC 32-BIT MCU, COLDFIRE V1 Packaging: Bulk Package / Case: 80-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 50MHz Program Memory Size: 128KB (128K x 8) RAM Size: 16K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Oscillator Type: External Program Memory Type: FLASH Core Processor: Coldfire V1 Data Converters: A/D 24x12b Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V Connectivity: I²C, SCI, SPI Peripherals: LVD, PWM, WDT Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14) Part Status: Active Number of I/O: 69 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
 |
BYV410X-600127 | NXP USA Inc. | Description: NOW WEEN - BYV410X-600 - ULTRAFA |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
 |
MC33879TEK | NXP USA Inc. |
Description: SWITCH, CONGIFURABLE 8 CHANNELS, |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
 |
MC33889DPEGR2518 | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP, CAN, 2X 5.0V/ Packaging: Bulk Part Status: Active |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
|
MC33879APEKR2518 | NXP USA Inc. |
Description: SWITCH, CONGIFURABLE 8 CHANNELS, |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
MC33879APEK574 | NXP USA Inc. |
Description: SWITCH, CONGIFURABLE 8 CHANNELS, |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
| MC33880PEG574 | NXP USA Inc. |
Description: BRUSH DC MOTOR CONTROLLER |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 78 шт В кошику од. на суму грн. | |||
 |
S912XDP512J1VAG | NXP USA Inc. | Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 300 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 74LVC3G17DC132 | NXP USA Inc. |
Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES Packaging: Bulk Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
 |
74LVC3G17DP-Q100125 | NXP USA Inc. |
Description: BUFFER, LVC/LCX/Z SERIES Packaging: Bulk Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
74LVC3G04DP-Q100125 | NXP USA Inc. |
Description: INVERTER, LVC/LCX/Z SERIES |
на замовлення 83333 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 1839 шт В кошику од. на суму грн. | ||
 |
74LVC3G04GD,125-NXP | NXP USA Inc. | Description: FUNC, 1 INPUT, CMOS, PDSO8 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1786 шт В кошику од. на суму грн. | ||
 |
74LVC3G04GD | NXP USA Inc. |
Description: NOW NEXPERIA 74LVC3G04GD - INVER |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 1603 шт В кошику од. на суму грн. | ||
 |
LPC11A14JBD48/30QL | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP Packaging: Bulk Package / Case: 48-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 50MHz Program Memory Size: 32KB (32K x 8) RAM Size: 8K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH EEPROM Size: 4K x 8 Core Processor: ARM® Cortex®-M0 Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b Core Size: 32-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.6V ~ 3.6V Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7) Number of I/O: 28 DigiKey Programmable: Not Verified |
на замовлення 7087 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
 |
MKS20FN128VLH12 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP Packaging: Tray Package / Case: 64-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 120MHz Program Memory Size: 128KB (128K x 8) RAM Size: 64K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: ARM® Cortex®-M4 Data Converters: A/D 1x16b; D/A 1x12b Core Size: 32-Bit Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB OTG Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10) Number of I/O: 40 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 800 шт В кошику од. на суму грн. | ||
 |
MKS22FN128VLL12 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 450 шт В кошику од. на суму грн. | ||
 |
PDTD143ET215 | NXP USA Inc. | Description: NOW NEXPERIA SMALL SIGNAL BIPOLA |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
 |
TEA2016AAT/1J | NXP USA Inc. |
Description: RESONANT POWER SUPPLY WITH PFC Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ) Voltage - Supply: 2.35V ~ 4.5V Applications: Digital Power Controller Supplier Device Package: 16-SO Part Status: Active DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2500 шт В кошику од. на суму грн. | ||
 |
MCZ33903C3EKR2 | NXP USA Inc. |
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC Packaging: Bulk Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 32-SOIC-EP |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
 |
MCZ33905DS3EKR2,518 | NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP, LIN, 2X 3.3V Packaging: Bulk Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Current - Supply: 2.8mA Supplier Device Package: 32-HSOP Grade: Automotive Qualification: AEC-Q101 |
на замовлення 949 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
 |
MCZ33905CD5EK | NXP USA Inc. |
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC Packaging: Tube Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, LIN Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 54-SOIC-EP |
на замовлення 114 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
 |
MCZ33903D5EK | NXP USA Inc. |
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC Packaging: Bulk Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Interface: CAN, LIN Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 32-SOIC-EP |
на замовлення 2606 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
| SA58672UK027 | NXP USA Inc. |
Description: AUDIO AMPLIFIER 3W |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
 |
SA58637BS,118 | NXP USA Inc. |
Description: IC AMP CLSS AB STER 2.2W 20HVQFN |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
 |
LPC43S20FBD144551 | NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP Packaging: Bulk Package / Case: 144-LQFP Mounting Type: Surface Mount Speed: 204MHz RAM Size: 200K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: ROMless Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0 Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b Core Size: 32-Bit Dual-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20) Part Status: Active Number of I/O: 83 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
| 74HC4050PW118 | NXP USA Inc. |
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 16TSSOP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
 |
MKS22FN256VLH12557 | NXP USA Inc. |
Description: KINETIS S 32-BIT MCU, ARM CORTEX |
на замовлення 171 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 62 шт В кошику од. на суму грн. | ||
 |
MKS20FN256VLL12557 | NXP USA Inc. |
Description: KINETIS S 32-BIT MCU, ARM CORTEX |
на замовлення 720 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 60 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| PESD5V0C1USF315 | NXP USA Inc. |
Description: TVS DIODE Packaging: Bulk |
на замовлення 45000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||
 |
PESD5V0V2BM315 | NXP USA Inc. |
Description: TVS DIODE |
на замовлення 1730000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 7322 шт В кошику од. на суму грн. | ||
 |
PESD5V0C1BSF315 | NXP USA Inc. |
Description: TVS DIODE |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
 |
PESD5V0R1BSF315 | NXP USA Inc. |
Description: TVS DIODE 5VWM 5VC DSN06032 Packaging: Bulk Package / Case: 0201 (0603 Metric) Mounting Type: Surface Mount Type: Zener Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Applications: General Purpose Capacitance @ Frequency: 0.1pF @ 2.5GHz Current - Peak Pulse (10/1000µs): 4.5A (8/20µs) Voltage - Reverse Standoff (Typ): 5V (Max) Supplier Device Package: DSN0603-2 Bidirectional Channels: 1 Voltage - Breakdown (Min): 6V Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 5V Power Line Protection: No |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
 |
PESD5V0X2UMB315 | NXP USA Inc. |
Description: TVS DIODE Packaging: Bulk Package / Case: SC-101, SOT-883 Mounting Type: Surface Mount Type: Zener Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA) Capacitance @ Frequency: 0.5pF @ 1MHz Current - Peak Pulse (10/1000µs): 1.5A (8/20µs) Voltage - Reverse Standoff (Typ): 5V (Max) Supplier Device Package: DFN1006B-3 Unidirectional Channels: 2 Voltage - Breakdown (Min): 7.5V Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 14V Power Line Protection: No Grade: Automotive Qualification: AEC-Q101 |
на замовлення 2355334 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
|
PESD5V0X2UAMB315 | NXP USA Inc. |
Description: TVS DIODE Packaging: Bulk Package / Case: SC-101, SOT-883 Mounting Type: Surface Mount Type: Zener Operating Temperature: 150°C (TJ) Applications: Telecom Capacitance @ Frequency: 0.8pF @ 1MHz Current - Peak Pulse (10/1000µs): 2.5A (8/20µs) Voltage - Reverse Standoff (Typ): 5V (Max) Supplier Device Package: DFN1006B-3 Unidirectional Channels: 1 Voltage - Breakdown (Min): 7.5V Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 14V Power Line Protection: No Grade: Automotive Qualification: AEC-Q101 |
на замовлення 1401019 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
 |
74HC2G02DP-Q100125 | NXP USA Inc. |
Description: IC GATE NOR 2CH 2-INP 8TSSOP Packaging: Bulk Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Mounting Type: Surface Mount Logic Type: NOR Gate Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 2V ~ 6V Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA Number of Inputs: 2 Supplier Device Package: 8-TSSOP Input Logic Level - High: 1.5V ~ 4.2V Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 1.8V Max Propagation Delay @ V, Max CL: 16ns @ 6V, 50pF Grade: Automotive Part Status: Active Number of Circuits: 2 Current - Quiescent (Max): 20 µA Qualification: AEC-Q100 |
на замовлення 6000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
 |
74HC2G04GV-Q100125 | NXP USA Inc. |
Description: IC INV 2-CIR 2-IN 6-TSOP Features: Schmitt Trigger Packaging: Bulk Package / Case: SC-74, SOT-457 Mounting Type: Surface Mount Logic Type: Inverter Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 2V ~ 6V Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA Number of Inputs: 2 Supplier Device Package: 6-TSOP Input Logic Level - High: 1.5V ~ 4.2V Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 1.8V Max Propagation Delay @ V, Max CL: 13ns @ 6V, 50pF Grade: Automotive Part Status: Active Number of Circuits: 2 Current - Quiescent (Max): 1 µA Qualification: AEC-Q100 |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
 |
74HC2G86DP-Q100125 | NXP USA Inc. |
Description: IC GATE XOR 2CH 2-INP 8TSSOP |
на замовлення 62100 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
|
74HC2G66DP-Q100125 | NXP USA Inc. |
Description: 74HC2G66DP-Q100 - SPST, 2 FUNC Packaging: Bulk Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
 |
74HC2G125GD125 | NXP USA Inc. |
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 8XSON |
на замовлення 3000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
 |
MPC860PCZQ50D4-NXP | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU MPC86XX 50MHZ 357BGA Packaging: Bulk Package / Case: 357-BBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 50MHz Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TJ) Core Processor: MPC8xx Voltage - I/O: 3.3V Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25) Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Communications; CPM RAM Controllers: DRAM Graphics Acceleration: No Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
MPC855TZQ50D4-NXP | NXP USA Inc. |
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC Packaging: Bulk Package / Case: 357-BBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 50MHz Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ) Core Processor: MPC8xx Voltage - I/O: 3.3V Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25) Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Communications; CPM RAM Controllers: DRAM Graphics Acceleration: No Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART |
на замовлення 1525 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
|
MPC860DPZQ50D4557-NXP | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU MPC86XX 50MHZ 357BGA Packaging: Bulk Package / Case: 357-BBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 50MHz Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ) Core Processor: MPC8xx Voltage - I/O: 3.3V Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25) Ethernet: 10Mbps (2), 10/100Mbps (1) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Communications; CPM RAM Controllers: DRAM Graphics Acceleration: No |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
 |
SVF521R3K2CMK4 | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU VYBRID 133MHZ 364LFBGA Packaging: Tray Package / Case: 364-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 400MHz, 133MHz Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Core Processor: ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 Voltage - I/O: 3.3V Supplier Device Package: 364-LFBGA (17x17) Ethernet: 10/100Mbps (2) USB: USB 2.0 OTG + PHY (1) Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DRAM Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU Security Features: ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG Additional Interfaces: CAN, I2C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART/USART |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 450 шт В кошику од. на суму грн. | ||
 |
T2080NSE8TTB | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU QORIQ T2 1.8GHZ 896FCPBGA Packaging: Tray Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 1.8GHz Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA) Core Processor: PowerPC e6500 Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25) Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4) USB: USB 2.0 + PHY (2) Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit RAM Controllers: DDR3, DDR3L Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage SATA: SATA 3Gbps (2) |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 44 шт В кошику од. на суму грн. | ||
 |
MCIMX537CVP8C2R2 | NXP USA Inc. |
Description: IC MPU I.MX53 800MHZ 529FBGA Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 529-FBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 800MHz Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A8 Voltage - I/O: 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V Supplier Device Package: 529-FBGA (19x19) Ethernet: 10/100Mbps (1) USB: USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1) Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD RAM Controllers: LPDDR2, DDR2, DDR3 Graphics Acceleration: Yes Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, LVDS Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection SATA: SATA 1.5Gbps (1) Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 750 шт В кошику од. на суму грн. | ||
 |
74LVC573ABXX | NXP USA Inc. |
Description: IC D-TYPE TRANSP SGL 8:8 20HXQFN Packaging: Bulk Package / Case: 20-XFQFN Exposed Pad Output Type: Tri-State Mounting Type: Surface Mount Circuit: 8:8 Logic Type: D-Type Transparent Latch Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 1.2V ~ 3.6V Independent Circuits: 1 Current - Output High, Low: 24mA, 24mA Delay Time - Propagation: 1.5ns Supplier Device Package: 20-DHXQFN (4.5x2.5) |
на замовлення 261900 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
| 74HCT7540N112 | NXP USA Inc. | Description: IC BUFFER INVERT 5.5V 20DIP |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | |||
 |
NX7002BKMB315 | NXP USA Inc. |
Description: SMALL SIGNAL N-CHANNEL MOSFET Packaging: Bulk |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||
 |
NX7002BKXB147 | NXP USA Inc. |
Description: SMALL SIGNAL N-CHANNEL MOSFET Packaging: Bulk |
на замовлення 1459345 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
 |
NX7002BKS115 | NXP USA Inc. |
Description: MOSFET Packaging: Bulk |
на замовлення 18000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
 |
74AVC4T245PW-Q100118 | NXP USA Inc. |
Description: IC TRANSLATION TXRX 3.6V 16TSSOP Packaging: Bulk Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Output Type: 3-State Mounting Type: Surface Mount Number of Elements: 2 Logic Type: Translation Transceiver Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V Number of Bits per Element: 2 Current - Output High, Low: 12mA, 12mA Supplier Device Package: 16-TSSOP Part Status: Active |
на замовлення 968 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
 |
TEA1998TS/1115 | NXP USA Inc. |
Description: GREENCHIP SYNCHRONOUS RECTIFIER |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 727 шт В кошику од. на суму грн. | ||
|
|
TEA1993TS/1 | NXP USA Inc. |
Description: GREENCHIP SYNCHRONOUS RECTIFIER |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 727 шт В кошику од. на суму грн. |
| 8MNANOD3L-EVK |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: I.MX 8M NANO ULTRALITE EVAL KIT
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, Cortex®-M7
Board Type: Single Board Computers (SBC)
Utilized IC / Part: i.MX 8M Nano
Operating System: Linux
Part Status: Active
Description: I.MX 8M NANO ULTRALITE EVAL KIT
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MPU
Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply
Core Processor: ARM® Cortex®-A53, Cortex®-M7
Board Type: Single Board Computers (SBC)
Utilized IC / Part: i.MX 8M Nano
Operating System: Linux
Part Status: Active
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 53258.42 грн |
| TJR1442ATK/0Z |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 175°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 50 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 175°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 50 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| S912XEQ512F1MAA |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 80-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: HCS12X
Data Converters: A/D 8x12b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.72V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-QFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 59
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5605BF1VLU6 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 29x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 149
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 29x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 149
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику
од. на суму грн.
| SPC5605BF1VLU6R |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 29x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 149
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 768KB FLASH 176LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 176-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 768KB (768K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 29x10b, 5x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 176-LQFP (24x24)
Number of I/O: 149
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MVR5510AMMA6ESR2 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PMIC VR5510 QM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
Description: IC PMIC VR5510 QM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MVR5510AMMA6ES |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PMIC VR5510 QM
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
Description: IC PMIC VR5510 QM
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.7V ~ 60V
Current - Supply: 15mA
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
Grade: Automotive
Part Status: Active
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 260 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MCF51AC128CCLKE557 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCF51AC 32-BIT MCU, COLDFIRE V1
Packaging: Bulk
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 69
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: MCF51AC 32-BIT MCU, COLDFIRE V1
Packaging: Bulk
Package / Case: 80-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: Coldfire V1
Data Converters: A/D 24x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I²C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 80-LQFP (14x14)
Part Status: Active
Number of I/O: 69
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| BYV410X-600127 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW WEEN - BYV410X-600 - ULTRAFA
Description: NOW WEEN - BYV410X-600 - ULTRAFA
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MC33879TEK |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SWITCH, CONGIFURABLE 8 CHANNELS,
Description: SWITCH, CONGIFURABLE 8 CHANNELS,
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MC33889DPEGR2518 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, CAN, 2X 5.0V/
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Description: SYSTEM BASIS CHIP, CAN, 2X 5.0V/
Packaging: Bulk
Part Status: Active
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 51+ | 442.37 грн |
| MC33879APEKR2518 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SWITCH, CONGIFURABLE 8 CHANNELS,
Description: SWITCH, CONGIFURABLE 8 CHANNELS,
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MC33879APEK574 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SWITCH, CONGIFURABLE 8 CHANNELS,
Description: SWITCH, CONGIFURABLE 8 CHANNELS,
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MC33880PEG574 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BRUSH DC MOTOR CONTROLLER
Description: BRUSH DC MOTOR CONTROLLER
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 78 шт
В кошику
од. на суму грн.
| S912XDP512J1VAG |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Description: IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 300 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 74LVC3G04DP-Q100125 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: INVERTER, LVC/LCX/Z SERIES
Description: INVERTER, LVC/LCX/Z SERIES
на замовлення 83333 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 74LVC3G04GD,125-NXP |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FUNC, 1 INPUT, CMOS, PDSO8
Description: FUNC, 1 INPUT, CMOS, PDSO8
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1786 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 74LVC3G04GD |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 74LVC3G04GD - INVER
Description: NOW NEXPERIA 74LVC3G04GD - INVER
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1603 шт
В кошику
од. на суму грн.
| LPC11A14JBD48/30QL |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.6V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M0
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.6V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 7087 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 90+ | 228.03 грн |
| MKS20FN128VLH12 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 1x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 1x16b; D/A 1x12b
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 40
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 800 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MKS22FN128VLL12 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
Description: IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику
од. на суму грн.
| PDTD143ET215 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA SMALL SIGNAL BIPOLA
Description: NOW NEXPERIA SMALL SIGNAL BIPOLA
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| TEA2016AAT/1J |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RESONANT POWER SUPPLY WITH PFC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.35V ~ 4.5V
Applications: Digital Power Controller
Supplier Device Package: 16-SO
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
Description: RESONANT POWER SUPPLY WITH PFC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 2.35V ~ 4.5V
Applications: Digital Power Controller
Supplier Device Package: 16-SO
Part Status: Active
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MCZ33903C3EKR2 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 68+ | 325.71 грн |
| MCZ33905DS3EKR2,518 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, LIN, 2X 3.3V
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 32-HSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
Description: SYSTEM BASIS CHIP, LIN, 2X 3.3V
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 32-HSOP
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 949 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 56+ | 391.38 грн |
| MCZ33905CD5EK |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 54-SOIC-EP
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 54SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 54-SOIC-EP
на замовлення 114 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 53+ | 418.19 грн |
| MCZ33903D5EK |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
на замовлення 2606 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 66+ | 332.89 грн |
| SA58672UK027 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUDIO AMPLIFIER 3W
Description: AUDIO AMPLIFIER 3W
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SA58637BS,118 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMP CLSS AB STER 2.2W 20HVQFN
Description: IC AMP CLSS AB STER 2.2W 20HVQFN
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| LPC43S20FBD144551 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 204MHz
RAM Size: 200K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Part Status: Active
Number of I/O: 83
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Packaging: Bulk
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 204MHz
RAM Size: 200K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: ROMless
Core Processor: ARM® Cortex®-M4/M0
Data Converters: A/D 8x10b; D/A 1x10b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.2V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Part Status: Active
Number of I/O: 83
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74HC4050PW118 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 16TSSOP
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 16TSSOP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MKS22FN256VLH12557 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: KINETIS S 32-BIT MCU, ARM CORTEX
Description: KINETIS S 32-BIT MCU, ARM CORTEX
на замовлення 171 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| MKS20FN256VLL12557 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: KINETIS S 32-BIT MCU, ARM CORTEX
Description: KINETIS S 32-BIT MCU, ARM CORTEX
на замовлення 720 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| PESD5V0C1USF315 |
|
на замовлення 45000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 8768+ | 2.38 грн |
| PESD5V0V2BM315 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE
Description: TVS DIODE
на замовлення 1730000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| PESD5V0C1BSF315 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE
Description: TVS DIODE
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PESD5V0R1BSF315 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE 5VWM 5VC DSN06032
Packaging: Bulk
Package / Case: 0201 (0603 Metric)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 0.1pF @ 2.5GHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 4.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 5V (Max)
Supplier Device Package: DSN0603-2
Bidirectional Channels: 1
Voltage - Breakdown (Min): 6V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 5V
Power Line Protection: No
Description: TVS DIODE 5VWM 5VC DSN06032
Packaging: Bulk
Package / Case: 0201 (0603 Metric)
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Applications: General Purpose
Capacitance @ Frequency: 0.1pF @ 2.5GHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 4.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 5V (Max)
Supplier Device Package: DSN0603-2
Bidirectional Channels: 1
Voltage - Breakdown (Min): 6V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 5V
Power Line Protection: No
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| PESD5V0X2UMB315 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Capacitance @ Frequency: 0.5pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 1.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 5V (Max)
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Unidirectional Channels: 2
Voltage - Breakdown (Min): 7.5V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 14V
Power Line Protection: No
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
Description: TVS DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: -65°C ~ 150°C (TA)
Capacitance @ Frequency: 0.5pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 1.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 5V (Max)
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Unidirectional Channels: 2
Voltage - Breakdown (Min): 7.5V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 14V
Power Line Protection: No
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 2355334 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3566+ | 5.79 грн |
| PESD5V0X2UAMB315 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Applications: Telecom
Capacitance @ Frequency: 0.8pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 2.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 5V (Max)
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Unidirectional Channels: 1
Voltage - Breakdown (Min): 7.5V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 14V
Power Line Protection: No
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
Description: TVS DIODE
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Type: Zener
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Applications: Telecom
Capacitance @ Frequency: 0.8pF @ 1MHz
Current - Peak Pulse (10/1000µs): 2.5A (8/20µs)
Voltage - Reverse Standoff (Typ): 5V (Max)
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Unidirectional Channels: 1
Voltage - Breakdown (Min): 7.5V
Voltage - Clamping (Max) @ Ipp: 14V
Power Line Protection: No
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 1401019 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4046+ | 5.06 грн |
| 74HC2G02DP-Q100125 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE NOR 2CH 2-INP 8TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NOR Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Input Logic Level - High: 1.5V ~ 4.2V
Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 1.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 16ns @ 6V, 50pF
Grade: Automotive
Part Status: Active
Number of Circuits: 2
Current - Quiescent (Max): 20 µA
Qualification: AEC-Q100
Description: IC GATE NOR 2CH 2-INP 8TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NOR Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 8-TSSOP
Input Logic Level - High: 1.5V ~ 4.2V
Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 1.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 16ns @ 6V, 50pF
Grade: Automotive
Part Status: Active
Number of Circuits: 2
Current - Quiescent (Max): 20 µA
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1972+ | 10.85 грн |
| 74HC2G04GV-Q100125 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INV 2-CIR 2-IN 6-TSOP
Features: Schmitt Trigger
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 6-TSOP
Input Logic Level - High: 1.5V ~ 4.2V
Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 1.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 13ns @ 6V, 50pF
Grade: Automotive
Part Status: Active
Number of Circuits: 2
Current - Quiescent (Max): 1 µA
Qualification: AEC-Q100
Description: IC INV 2-CIR 2-IN 6-TSOP
Features: Schmitt Trigger
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74, SOT-457
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 6-TSOP
Input Logic Level - High: 1.5V ~ 4.2V
Input Logic Level - Low: 0.5V ~ 1.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 13ns @ 6V, 50pF
Grade: Automotive
Part Status: Active
Number of Circuits: 2
Current - Quiescent (Max): 1 µA
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 74HC2G86DP-Q100125 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE XOR 2CH 2-INP 8TSSOP
Description: IC GATE XOR 2CH 2-INP 8TSSOP
на замовлення 62100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2263+ | 9.72 грн |
| 74HC2G125GD125 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 8XSON
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 8XSON
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1697+ | 14.00 грн |
| MPC860PCZQ50D4-NXP |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC86XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Part Status: Active
Description: IC MPU MPC86XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| MPC855TZQ50D4-NXP |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
Description: POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Additional Interfaces: HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
на замовлення 1525 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 5776.77 грн |
| MPC860DPZQ50D4557-NXP |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU MPC86XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (2), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
Description: IC MPU MPC86XX 50MHZ 357BGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 357-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Core Processor: MPC8xx
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 357-PBGA (25x25)
Ethernet: 10Mbps (2), 10/100Mbps (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Communications; CPM
RAM Controllers: DRAM
Graphics Acceleration: No
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| SVF521R3K2CMK4 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU VYBRID 133MHZ 364LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 133MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 364-LFBGA (17x17)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DRAM
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU
Security Features: ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG
Additional Interfaces: CAN, I2C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART/USART
Description: IC MPU VYBRID 133MHZ 364LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 364-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz, 133MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4
Voltage - I/O: 3.3V
Supplier Device Package: 364-LFBGA (17x17)
Ethernet: 10/100Mbps (2)
USB: USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DRAM
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU
Security Features: ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG
Additional Interfaces: CAN, I2C, IrDA, LIN, MediaLB, SCI, SDHC, SPI, UART/USART
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику
од. на суму грн.
| T2080NSE8TTB |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU QORIQ T2 1.8GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
Description: IC MPU QORIQ T2 1.8GHZ 896FCPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 896-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 1.8GHz
Operating Temperature: 0°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: PowerPC e6500
Supplier Device Package: 896-FCPBGA (25x25)
Ethernet: 1Gbps (8), 2.5Gbps (4), 10Gbps (4)
USB: USB 2.0 + PHY (2)
Number of Cores/Bus Width: 4 Core, 64-Bit
RAM Controllers: DDR3, DDR3L
Security Features: Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure Debug, Tamper Detection, Volatile key Storage
SATA: SATA 3Gbps (2)
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 44 шт
В кошику
од. на суму грн.
| MCIMX537CVP8C2R2 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX53 800MHZ 529FBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 529-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
Supplier Device Package: 529-FBGA (19x19)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, LVDS
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 1.5Gbps (1)
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART
Part Status: Active
Description: IC MPU I.MX53 800MHZ 529FBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 529-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 800MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A8
Voltage - I/O: 1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
Supplier Device Package: 529-FBGA (19x19)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers: LPDDR2, DDR2, DDR3
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keypad, LCD, LVDS
Security Features: ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
SATA: SATA 1.5Gbps (1)
Additional Interfaces: 1-Wire, AC'97, CAN, I2C, I2S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 750 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 74LVC573ABXX |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC D-TYPE TRANSP SGL 8:8 20HXQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-XFQFN Exposed Pad
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8:8
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.2V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Delay Time - Propagation: 1.5ns
Supplier Device Package: 20-DHXQFN (4.5x2.5)
Description: IC D-TYPE TRANSP SGL 8:8 20HXQFN
Packaging: Bulk
Package / Case: 20-XFQFN Exposed Pad
Output Type: Tri-State
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 8:8
Logic Type: D-Type Transparent Latch
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.2V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 24mA, 24mA
Delay Time - Propagation: 1.5ns
Supplier Device Package: 20-DHXQFN (4.5x2.5)
на замовлення 261900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1567+ | 13.91 грн |
| 74HCT7540N112 |
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER INVERT 5.5V 20DIP
Description: IC BUFFER INVERT 5.5V 20DIP
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| NX7002BKXB147 |
|
на замовлення 1459345 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5495+ | 3.65 грн |
| NX7002BKS115 |
|
на замовлення 18000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 8242+ | 2.92 грн |
| 74AVC4T245PW-Q100118 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLATION TXRX 3.6V 16TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Translation Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 2
Current - Output High, Low: 12mA, 12mA
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Part Status: Active
Description: IC TRANSLATION TXRX 3.6V 16TSSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: 3-State
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Translation Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Number of Bits per Element: 2
Current - Output High, Low: 12mA, 12mA
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Part Status: Active
на замовлення 968 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 968+ | 28.60 грн |
| TEA1998TS/1115 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: GREENCHIP SYNCHRONOUS RECTIFIER
Description: GREENCHIP SYNCHRONOUS RECTIFIER
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 727 шт
В кошику
од. на суму грн.
| TEA1993TS/1 |
|
Виробник: NXP USA Inc.
Description: GREENCHIP SYNCHRONOUS RECTIFIER
Description: GREENCHIP SYNCHRONOUS RECTIFIER
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 727 шт
В кошику
од. на суму грн.