Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35485) > Сторінка 396 з 592

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 391 392 393 394 395 396 397 398 399 400 401 413 472 531 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
MIMXRT1024DAG5A MIMXRT1024DAG5A NXP USA Inc. IMXRT1024CEC.pdf Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 19x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Number of I/O: 90
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1024CAG4A MIMXRT1024CAG4A NXP USA Inc. IMXRT1024IEC.pdf Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 396MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 19x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 90
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTS0308EPWJ NTS0308EPWJ NXP USA Inc. NTS0308E.pdf Description: IC TRANSLATOR BIDIR 20TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 20Mbps
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 8
Voltage - VCCA: 0.95 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.65 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2500+45.55 грн
Мінімальне замовлення: 2500
В кошику  од. на суму  грн.
NTS0308EPWJ NTS0308EPWJ NXP USA Inc. NTS0308E.pdf Description: IC TRANSLATOR BIDIR 20TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 20Mbps
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 8
Voltage - VCCA: 0.95 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.65 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 2783 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+92.89 грн
10+65.13 грн
25+59.02 грн
100+49.07 грн
250+46.05 грн
500+44.88 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
MW7IC2220NBR1,528 NXP USA Inc. FSCLS05721-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NARROW BAND HIGH POWER AMPLIFIER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDF8590TH/N1T/S23J NXP USA Inc. Description: IC AMPLIFIER CLASS D
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PESD5V0U1BA115 PESD5V0U1BA115 NXP USA Inc. PESD5V0U1BA.pdf Description: TVS DIODE 5VWM SOD323
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BB181,115 BB181,115 NXP USA Inc. BB181.pdf Description: DIODE VHF VAR CAP 30V SOD523
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-79, SOD-523
Mounting Type: Surface Mount
Diode Type: Single
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 1.055pF @ 28V, 1MHz
Capacitance Ratio Condition: C0.5/C28
Supplier Device Package: SOD-523
Voltage - Peak Reverse (Max): 30 V
Capacitance Ratio: 16.0
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G34GW/S400125 NXP USA Inc. NEXP-S-A0002882032-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V SOT363
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Supplier Device Package: SOT-363
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G34GW-Q100125 NXP USA Inc. 74HC_HCT2G34_Q100.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V SOT363
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Supplier Device Package: SOT-363
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCR705JP7CDWE MCR705JP7CDWE NXP USA Inc. MC68HC705JJ7.pdf Description: IC MCU 8BIT 6KB OTP 28SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2.1MHz
Program Memory Size: 6KB (6K x 8)
RAM Size: 224 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: OTP
Core Processor: HC05
Data Converters: A/D 4x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SIO
Peripherals: POR, Temp Sensor, WDT
Supplier Device Package: 28-SOIC
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC5777M-416DS MPC5777M-416DS NXP USA Inc. MPC5777M.pdf Description: MPC5777M EVAL BRD
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
SW5777M-SMCL401V NXP USA Inc. Description: AUTOSAR SOFTWARE MPC5777M SAFETY
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SW5777M-SMCL401P NXP USA Inc. Description: AUTOSAR SOFTWARE MPC5777M SAFETY
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777MK0MVU8R SPC5777MK0MVU8R NXP USA Inc. MPC5777M.pdf Description: IC MCU 32BIT 8.64MB FLSH 416PBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC856W/ZLX NXP USA Inc. Description: TRANSISTOR
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G125DP-Q100125 74HC2G125DP-Q100125 NXP USA Inc. 74HC_HCT2G125_Q100.pdf Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 8TSSOP
на замовлення 2900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2900+10.47 грн
Мінімальне замовлення: 2900
В кошику  од. на суму  грн.
BAS21/DG/B3215 BAS21/DG/B3215 NXP USA Inc. PHGLS19333-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: RECTIFIER DIODE, 0.2A, 250V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CK2MME3 SPC5777CK2MME3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
10+4112.36 грн
Мінімальне замовлення: 10
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CAK3MME3 SPC5777CAK3MME3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CAK3MME3R SPC5777CAK3MME3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CK3MME3R SPC5777CK3MME3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CSK3MME3 SPC5777CSK3MME3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CDK3MME3R SPC5777CDK3MME3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CSK3MME3R SPC5777CSK3MME3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CRK3MMO3 SPC5777CRK3MMO3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CAK3MMO3 SPC5777CAK3MMO3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CAK3MMO3R SPC5777CAK3MMO3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CCK3MMO3 SPC5777CCK3MMO3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CLK3MMO3 SPC5777CLK3MMO3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CSK3MMO3 SPC5777CSK3MMO3 NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CCK3MMO3R SPC5777CCK3MMO3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CDK3MMO3R SPC5777CDK3MMO3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CLK3MMO3R SPC5777CLK3MMO3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CSK3MMO3R SPC5777CSK3MMO3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CDK3MME4R SPC5777CDK3MME4R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CDK3MMO4R SPC5777CDK3MMO4R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CK2MMO3R SPC5777CK2MMO3R NXP USA Inc. MPC5777C.pdf Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121A0EP MC32PF8121A0EP NXP USA Inc. PF8121.pdf Description: IC POWER MANAGEMENT
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
на замовлення 258 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+554.14 грн
10+411.60 грн
25+381.17 грн
80+330.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
KITPF8121FRDMEVM KITPF8121FRDMEVM NXP USA Inc. PMICFS.pdf Description: FRDM EXPANSION BOARD PF8121
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121F2EP MC32PF8121F2EP NXP USA Inc. PF8121.pdf Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121EUEPR2 MC32PF8121EUEPR2 NXP USA Inc. PF8121.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121A0EPR2 MC32PF8121A0EPR2 NXP USA Inc. PF8121.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121F2EPR2 MC32PF8121F2EPR2 NXP USA Inc. PF8121.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC869-16115 BC869-16115 NXP USA Inc. BCP69_BC869_BC69PA.pdf Description: NOW NEXPERIA BC869-16 - SMALL SI
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: SOT-89
на замовлення 32000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2681+8.28 грн
Мінімальне замовлення: 2681
В кошику  од. на суму  грн.
BC869135 BC869135 NXP USA Inc. BCP69_BC869_BC69PA.pdf Description: NOW NEXPERIA BC869 - SMALL SIGNA
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: SOT-89
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2681+8.28 грн
Мінімальне замовлення: 2681
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BF2VLL4 SPC5604BF2VLL4 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BF2VLL4R SPC5604BF2VLL4R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/5V0WD,1 UJA1075ATW/5V0WD,1 NXP USA Inc. UJA1075A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/5V0WD,1 UJA1075ATW/5V0WD,1 NXP USA Inc. UJA1075A.pdf Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC54PAS115 BC54PAS115 NXP USA Inc. BC54_55_56PAS_SER.pdf Description: SMALL SIGNAL BIPOLAR TRANSISTOR
на замовлення 20400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132HW/FD/3V/0Y UJA1132HW/FD/3V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+307.90 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132HW/FD/3V/0Y UJA1132HW/FD/3V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3159 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+530.32 грн
10+393.94 грн
25+364.69 грн
100+312.04 грн
250+297.65 грн
500+288.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/FD/3V/0Y UJA1131HW/FD/3V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/FD/3V/0Y UJA1131HW/FD/3V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/FD/5V/0Y UJA1131HW/FD/5V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/FD/5V/0Y UJA1131HW/FD/5V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1485 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+504.12 грн
10+373.68 грн
25+345.70 грн
100+295.57 грн
250+281.80 грн
500+273.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132HW/FD/5V/0Y UJA1132HW/FD/5V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132HW/FD/5V/0Y UJA1132HW/FD/5V/0Y NXP USA Inc. UJA113X_SER.pdf Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+423.14 грн
10+311.91 грн
25+288.03 грн
100+245.65 грн
250+233.91 грн
500+226.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1135HW/3V3Y UJA1135HW/3V3Y NXP USA Inc. UJA113x.pdf Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1500+304.26 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1024DAG5A IMXRT1024CEC.pdf
MIMXRT1024DAG5A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 500MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 19x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Part Status: Discontinued at Digi-Key
Number of I/O: 90
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MIMXRT1024CAG4A IMXRT1024IEC.pdf
MIMXRT1024CAG4A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 396MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Data Converters: A/D 19x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 90
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
NTS0308EPWJ NTS0308E.pdf
NTS0308EPWJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLATOR BIDIR 20TSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 20Mbps
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 8
Voltage - VCCA: 0.95 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.65 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2500+45.55 грн
Мінімальне замовлення: 2500
В кошику  од. на суму  грн.
NTS0308EPWJ NTS0308E.pdf
NTS0308EPWJ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSLATOR BIDIR 20TSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Output Type: Open Drain, Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Data Rate: 20Mbps
Supplier Device Package: 20-TSSOP
Channel Type: Bidirectional
Translator Type: Voltage Level
Channels per Circuit: 8
Voltage - VCCA: 0.95 V ~ 3.6 V
Voltage - VCCB: 1.65 V ~ 5.5 V
Number of Circuits: 1
на замовлення 2783 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+92.89 грн
10+65.13 грн
25+59.02 грн
100+49.07 грн
250+46.05 грн
500+44.88 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
MW7IC2220NBR1,528 FSCLS05721-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NARROW BAND HIGH POWER AMPLIFIER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TDF8590TH/N1T/S23J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC AMPLIFIER CLASS D
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
PESD5V0U1BA115 PESD5V0U1BA.pdf
PESD5V0U1BA115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TVS DIODE 5VWM SOD323
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BB181,115 BB181.pdf
BB181,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE VHF VAR CAP 30V SOD523
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: SC-79, SOD-523
Mounting Type: Surface Mount
Diode Type: Single
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C (TJ)
Capacitance @ Vr, F: 1.055pF @ 28V, 1MHz
Capacitance Ratio Condition: C0.5/C28
Supplier Device Package: SOD-523
Voltage - Peak Reverse (Max): 30 V
Capacitance Ratio: 16.0
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G34GW/S400125 NEXP-S-A0002882032-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V SOT363
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Supplier Device Package: SOT-363
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G34GW-Q100125 74HC_HCT2G34_Q100.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V SOT363
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 2
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 6V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
Supplier Device Package: SOT-363
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MCR705JP7CDWE MC68HC705JJ7.pdf
MCR705JP7CDWE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 6KB OTP 28SOIC
Packaging: Bulk
Package / Case: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 2.1MHz
Program Memory Size: 6KB (6K x 8)
RAM Size: 224 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: OTP
Core Processor: HC05
Data Converters: A/D 4x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SIO
Peripherals: POR, Temp Sensor, WDT
Supplier Device Package: 28-SOIC
Part Status: Obsolete
Number of I/O: 22
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MPC5777M-416DS MPC5777M.pdf
MPC5777M-416DS
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MPC5777M EVAL BRD
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
SW5777M-SMCL401V
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE MPC5777M SAFETY
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SW5777M-SMCL401P
Виробник: NXP USA Inc.
Description: AUTOSAR SOFTWARE MPC5777M SAFETY
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777MK0MVU8R MPC5777M.pdf
SPC5777MK0MVU8R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8.64MB FLSH 416PBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC856W/ZLX
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TRANSISTOR
Packaging: Tape & Reel (TR)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
74HC2G125DP-Q100125 74HC_HCT2G125_Q100.pdf
74HC2G125DP-Q100125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC BUFFER NON-INVERT 6V 8TSSOP
на замовлення 2900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2900+10.47 грн
Мінімальне замовлення: 2900
В кошику  од. на суму  грн.
BAS21/DG/B3215 PHGLS19333-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BAS21/DG/B3215
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RECTIFIER DIODE, 0.2A, 250V
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CK2MME3 MPC5777C.pdf
SPC5777CK2MME3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
10+4112.36 грн
Мінімальне замовлення: 10
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CAK3MME3 MPC5777C.pdf
SPC5777CAK3MME3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CAK3MME3R MPC5777C.pdf
SPC5777CAK3MME3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CK3MME3R MPC5777C.pdf
SPC5777CK3MME3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CSK3MME3 MPC5777C.pdf
SPC5777CSK3MME3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CDK3MME3R MPC5777C.pdf
SPC5777CDK3MME3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CSK3MME3R MPC5777C.pdf
SPC5777CSK3MME3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CRK3MMO3 MPC5777C.pdf
SPC5777CRK3MMO3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CAK3MMO3 MPC5777C.pdf
SPC5777CAK3MMO3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CAK3MMO3R MPC5777C.pdf
SPC5777CAK3MMO3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CCK3MMO3 MPC5777C.pdf
SPC5777CCK3MMO3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CLK3MMO3 MPC5777C.pdf
SPC5777CLK3MMO3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CSK3MMO3 MPC5777C.pdf
SPC5777CSK3MMO3
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CCK3MMO3R MPC5777C.pdf
SPC5777CCK3MMO3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CDK3MMO3R MPC5777C.pdf
SPC5777CDK3MMO3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CLK3MMO3R MPC5777C.pdf
SPC5777CLK3MMO3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CSK3MMO3R MPC5777C.pdf
SPC5777CSK3MMO3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CDK3MME4R MPC5777C.pdf
SPC5777CDK3MME4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 416-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 416-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CDK3MMO4R MPC5777C.pdf
SPC5777CDK3MMO4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 516-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 264MHz
Program Memory Size: 8MB (8M x 8)
RAM Size: 512K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z7
Data Converters: A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
Core Size: 32-Bit Tri-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, LVD, POR, Zipwire
Supplier Device Package: 516-MAPBGA (27x27)
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5777CK2MMO3R MPC5777C.pdf
SPC5777CK2MMO3R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121A0EP PF8121.pdf
MC32PF8121A0EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
на замовлення 258 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+554.14 грн
10+411.60 грн
25+381.17 грн
80+330.63 грн
В кошику  од. на суму  грн.
KITPF8121FRDMEVM PMICFS.pdf
KITPF8121FRDMEVM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: FRDM EXPANSION BOARD PF8121
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121F2EP PF8121.pdf
MC32PF8121F2EP
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI
Packaging: Tray
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121EUEPR2 PF8121.pdf
MC32PF8121EUEPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121A0EPR2 PF8121.pdf
MC32PF8121A0EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
MC32PF8121F2EPR2 PF8121.pdf
MC32PF8121F2EPR2
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: Industrial, IoT
Supplier Device Package: 56-HVQFN (8x8)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC869-16115 BCP69_BC869_BC69PA.pdf
BC869-16115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BC869-16 - SMALL SI
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: SOT-89
на замовлення 32000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2681+8.28 грн
Мінімальне замовлення: 2681
В кошику  од. на суму  грн.
BC869135 BCP69_BC869_BC69PA.pdf
BC869135
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BC869 - SMALL SIGNA
Packaging: Bulk
Package / Case: TO-243AA
Mounting Type: Surface Mount
Supplier Device Package: SOT-89
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 8000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2681+8.28 грн
Мінімальне замовлення: 2681
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BF2VLL4
SPC5604BF2VLL4
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SPC5604BF2VLL4R
SPC5604BF2VLL4R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 100-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 32K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 28x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 100-LQFP (14x14)
Number of I/O: 79
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/5V0WD,1 UJA1075A.pdf
UJA1075ATW/5V0WD,1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1075ATW/5V0WD,1 UJA1075A.pdf
UJA1075ATW/5V0WD,1
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTFACE SPECIALIZED 32HTSSOP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 4.5V ~ 28V
Supplier Device Package: 32-HTSSOP
Grade: Automotive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
BC54PAS115 BC54_55_56PAS_SER.pdf
BC54PAS115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SMALL SIGNAL BIPOLAR TRANSISTOR
на замовлення 20400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132HW/FD/3V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1132HW/FD/3V/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1500+307.90 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132HW/FD/3V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1132HW/FD/3V/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 3159 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+530.32 грн
10+393.94 грн
25+364.69 грн
100+312.04 грн
250+297.65 грн
500+288.97 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/FD/3V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1131HW/FD/3V/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/FD/3V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1131HW/FD/3V/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/FD/5V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1131HW/FD/5V/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1131HW/FD/5V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1131HW/FD/5V/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Part Status: Active
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1485 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+504.12 грн
10+373.68 грн
25+345.70 грн
100+295.57 грн
250+281.80 грн
500+273.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132HW/FD/5V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1132HW/FD/5V/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1132HW/FD/5V/0Y UJA113X_SER.pdf
UJA1132HW/FD/5V/0Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: BUCK/BOOST HS-CAN/DUAL LIN SYSTE
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+423.14 грн
10+311.91 грн
25+288.03 грн
100+245.65 грн
250+233.91 грн
500+226.83 грн
В кошику  од. на суму  грн.
UJA1135HW/3V3Y UJA113x.pdf
UJA1135HW/3V3Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-TQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2V ~ 28V
Current - Supply: 2.8mA
Supplier Device Package: 48-HTQFP (10x10)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1500+304.26 грн
Мінімальне замовлення: 1500
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 391 392 393 394 395 396 397 398 399 400 401 413 472 531 590 592  [ Наступна Сторінка >> ]