0430450409 Molex
Виробник: Molex
Description: CONN HEADER SMD R/A 4POS 3MM
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 600V
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 4
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.290" (7.37mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 200+ | 105.74 грн |
| 400+ | 96.97 грн |
| 600+ | 94.23 грн |
| 1000+ | 85.30 грн |
| 1400+ | 83.30 грн |
| 2000+ | 81.24 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
200 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 0430450409 Molex
Description: CONN HEADER SMD R/A 4POS 3MM, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 600V, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 4, Number of Rows: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Locking Ramp, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass Alloy, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.290" (7.37mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled, Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm).
Інші пропозиції 0430450409 за ціною від 88.06 грн до 153.49 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
0430450409 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 31000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
0430450409 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 31100 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
0430450409 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 9000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
0430450409 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 9000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
0430450409 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 1355 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
0430450409 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 1841 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
0430450409 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 1841 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
0430450409 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 48000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
0430450409 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 48000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
0430450409 | Molex |
Description: CONN HEADER SMD R/A 4POS 3MMFeatures: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Alloy Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.290" (7.37mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) |
на замовлення 2994 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 0430450409 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 31000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 200+ | 118.79 грн |
| 400+ | 114.24 грн |
| 600+ | 111.29 грн |
| 1000+ | 103.98 грн |
| 1400+ | 94.04 грн |
| 2000+ | 88.06 грн |
| 0430450409 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 31100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 200+ | 118.79 грн |
| 400+ | 114.24 грн |
| 600+ | 111.29 грн |
| 1000+ | 103.98 грн |
| 1400+ | 94.04 грн |
| 2000+ | 88.06 грн |
| 0430450409 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 9000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1800+ | 122.29 грн |
| 3600+ | 121.09 грн |
| 5400+ | 119.89 грн |
| 9000+ | 114.45 грн |
| 0430450409 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 9000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1800+ | 122.29 грн |
| 3600+ | 121.09 грн |
| 5400+ | 119.89 грн |
| 9000+ | 114.45 грн |
| 0430450409 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 1355 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 113+ | 126.58 грн |
| 0430450409 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 1841 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 6+ | 139.10 грн |
| 10+ | 126.94 грн |
| 25+ | 126.23 грн |
| 100+ | 121.07 грн |
| 250+ | 111.50 грн |
| 500+ | 106.45 грн |
| 1000+ | 105.87 грн |
| 0430450409 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 1841 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 103+ | 139.10 грн |
| 113+ | 126.23 грн |
| 114+ | 121.07 грн |
| 250+ | 111.50 грн |
| 500+ | 106.45 грн |
| 1000+ | 105.87 грн |
| 0430450409 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 48000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 200+ | 145.00 грн |
| 400+ | 136.88 грн |
| 600+ | 131.80 грн |
| 1000+ | 121.47 грн |
| 1400+ | 108.79 грн |
| 2000+ | 100.85 грн |
| 0430450409 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 48000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 200+ | 145.46 грн |
| 400+ | 137.33 грн |
| 600+ | 132.22 грн |
| 1000+ | 121.86 грн |
| 1400+ | 109.14 грн |
| 2000+ | 101.18 грн |
| 0430450409 |
![]() |
Виробник: Molex
Description: CONN HEADER SMD R/A 4POS 3MM
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 600V
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 4
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.290" (7.37mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
Description: CONN HEADER SMD R/A 4POS 3MM
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 600V
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 4
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.290" (7.37mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
на замовлення 2994 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 153.49 грн |
| 10+ | 125.90 грн |
| 100+ | 106.94 грн |



