0430450813 Molex
на замовлення 1131 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 14+ | 50.29 грн |
| 80+ | 49.00 грн |
| 440+ | 46.12 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 0430450813 Molex
Description: CONN HEADER VERT 8POS 3MM, Packaging: Tray, Features: Board Guide, Connector Type: Header, Voltage Rating: 600V, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 8, Number of Rows: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Locking Ramp, Number of Positions Loaded: All, Termination: Kinked Pin, Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Contact Length - Post: 0.125" (3.18mm), Insulation Height: 0.390" (9.91mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled, Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm).
Інші пропозиції 0430450813 за ціною від 60.24 грн до 164.89 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
0430450813 | Виробник : Molex |
 Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0™ Tray |
на замовлення 682 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
0430450813 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray |
на замовлення 219 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
0430450813 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray |
на замовлення 219 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
0430450813 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray |
на замовлення 531 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
0430450813 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray |
на замовлення 531 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
0430450813 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray |
на замовлення 5581 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
0430450813 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 8 POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray |
на замовлення 5581 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
0430450813 | Виробник : Molex |
Description: CONN HEADER VERT 8POS 3MM Packaging: Tray Features: Board Guide Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 8 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Kinked Pin, Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Contact Length - Post: 0.125" (3.18mm) Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) |
на замовлення 12363 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
0430450813 | Виробник : Molex |
Headers & Wire Housings MICRO-FIT 3.0 HDR 02X04P VT |
товару немає в наявності |