Технічний опис 0430451219 Molex
Description: CONN HEADER SMD 12POS 3MM, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Header, Voltage Rating: 600V, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 12, Number of Rows: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Locking Ramp, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.390" (9.91mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled, Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm).
Інші пропозиції 0430451219
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
0430451219 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 12Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. |
| 0430451219 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 12Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 12Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)



