Продукція > MOLEX > 0430451819
0430451819

0430451819 Molex

430451819?display=pdf
Виробник: Molex
Description: CONN HEADER SMD 18POS 3MM
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 600V
Current Rating (Amps): 8A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 18
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
на замовлення 400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
200+370.33 грн
400+339.61 грн
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Мінімальна партія: 200 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 0430451819 Molex

Description: CONN HEADER SMD 18POS 3MM, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 600V, Current Rating (Amps): 8A, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 18, Number of Rows: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Locking Ramp, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.390" (9.91mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled, Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm).

Інші пропозиції 0430451819 за ціною від 326.85 грн до 505.44 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
0430451819 0430451819 Molex dtemp430451819.pdf Conn Wire to Board HDR 18 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+453.22 грн
2000+437.72 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430451819 0430451819 Molex 430451819?display=pdf Description: CONN HEADER SMD 18POS 3MM
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 600V
Current Rating (Amps): 8A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 18
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
на замовлення 566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+469.96 грн
10+384.60 грн
100+326.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
0430451819 0430451819 Molex dtemp430451819.pdf Conn Wire to Board HDR 18 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+505.44 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430451819 dtemp430451819.pdf
0430451819
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 18 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1000+453.22 грн
2000+437.72 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430451819 430451819?display=pdf
0430451819
Виробник: Molex
Description: CONN HEADER SMD 18POS 3MM
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 600V
Current Rating (Amps): 8A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 18
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
на замовлення 566 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+469.96 грн
10+384.60 грн
100+326.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
0430451819 dtemp430451819.pdf
0430451819
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 18 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1000+505.44 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.