Продукція > MOLEX > 0430452019
0430452019

0430452019 Molex

430452019displaypdf.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 522 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
57+249.48 грн
58+245.61 грн
59+241.73 грн
100+229.27 грн
250+208.83 грн
500+197.15 грн
Мінімальне замовлення: 57 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 21-31 дні (днів)
Мінімальна партія: 57 шт
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 0430452019 Molex

Description: CONN HEADER SMD 20POS 3MM, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 600V, Current Rating (Amps): 8A, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 20, Number of Rows: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Locking Ramp, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.390" (9.91mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled, Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm).

Інші пропозиції 0430452019 за ціною від 197.15 грн до 613.56 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
0430452019 0430452019 Molex 430452019displaypdf.pdf Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 522 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+376.03 грн
4+249.48 грн
10+245.61 грн
25+233.10 грн
100+212.29 грн
250+200.48 грн
500+197.15 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 0430452019 Molex 430452019displaypdf.pdf Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+376.57 грн
2000+363.70 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 0430452019 Molex 430452019displaypdf.pdf Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+376.98 грн
2000+364.10 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 0430452019 Molex 430450219_sd.pdf Description: CONN HEADER SMD 20POS 3MM
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 600V
Current Rating (Amps): 8A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
на замовлення 2600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
200+421.74 грн
400+386.75 грн
600+375.85 грн
1000+340.25 грн
1400+332.28 грн
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 0430452019 Molex 430450219_sd.pdf Description: CONN HEADER SMD 20POS 3MM
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 600V
Current Rating (Amps): 8A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
на замовлення 2688 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+613.56 грн
10+501.73 грн
100+426.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 430452019displaypdf.pdf
0430452019
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 522 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+376.03 грн
4+249.48 грн
10+245.61 грн
25+233.10 грн
100+212.29 грн
250+200.48 грн
500+197.15 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 430452019displaypdf.pdf
0430452019
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1000+376.57 грн
2000+363.70 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 430452019displaypdf.pdf
0430452019
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1000+376.98 грн
2000+364.10 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 430450219_sd.pdf
0430452019
Виробник: Molex
Description: CONN HEADER SMD 20POS 3MM
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 600V
Current Rating (Amps): 8A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
на замовлення 2600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
200+421.74 грн
400+386.75 грн
600+375.85 грн
1000+340.25 грн
1400+332.28 грн
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 430450219_sd.pdf
0430452019
Виробник: Molex
Description: CONN HEADER SMD 20POS 3MM
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 600V
Current Rating (Amps): 8A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
на замовлення 2688 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+613.56 грн
10+501.73 грн
100+426.47 грн
В кошику  од. на суму  грн.