Продукція > MOLEX > 0430452019
0430452019

0430452019 Molex

430452019displaypdf.pdf Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 522 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
57+217.84 грн
58+214.46 грн
59+211.08 грн
100+200.20 грн
250+182.35 грн
500+172.15 грн
Мінімальне замовлення: 57
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 0430452019 Molex

Description: CONN HEADER SMD 20POS 3MM, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 600V, Current Rating (Amps): 8A, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 20, Number of Rows: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Locking Ramp, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.390" (9.91mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled, Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm).

Інші пропозиції 0430452019 за ціною від 184.45 грн до 472.81 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
0430452019 0430452019 Виробник : Molex 430450219_sd.pdf Description: CONN HEADER SMD 20POS 3MM
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 600V
Current Rating (Amps): 8A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
200+325.05 грн
Мінімальне замовлення: 200
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 0430452019 Виробник : Molex 430452019displaypdf.pdf Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1000+329.17 грн
2000+317.93 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 0430452019 Виробник : Molex 430452019displaypdf.pdf Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 522 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+351.80 грн
4+233.40 грн
10+229.78 грн
25+218.08 грн
100+198.61 грн
250+187.56 грн
500+184.45 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 0430452019 Виробник : Molex 430452019displaypdf.pdf Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1000+352.31 грн
2000+340.26 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 0430452019 Виробник : Molex 430450219_sd.pdf Description: CONN HEADER SMD 20POS 3MM
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 600V
Current Rating (Amps): 8A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 20
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
на замовлення 272 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+472.81 грн
10+386.73 грн
100+328.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 0430452019 Виробник : Molex 430452019displaypdf.pdf Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 0430452019 Виробник : Molex 430452019displaypdf.pdf Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.