Продукція > MOLEX > 0430452019
0430452019

0430452019 Molex

430452019displaypdf.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 522 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
57+248.93 грн
58+245.06 грн
59+241.19 грн
100+228.76 грн
250+208.36 грн
500+196.72 грн
Мінімальне замовлення: 57 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 0430452019 Molex

Description: CONN HEADER SMD 20POS 3MM, Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm), Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled, Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Height: 0.390" (9.91mm), Contact Shape: Square, Part Status: Active, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Insulation Color: Black, Contact Material: Brass, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Locking Ramp, Contact Type: Male Pin, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Style: Board to Cable/Wire, Number of Rows: 2, Number of Positions: 20, Mounting Type: Surface Mount, Current Rating (Amps): 8A, Voltage Rating: 600V, Connector Type: Header, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR).

Інші пропозиції 0430452019 за ціною від 196.72 грн до 564.57 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
0430452019 0430452019 Molex 430452019displaypdf.pdf Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 522 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+375.20 грн
4+248.93 грн
10+245.06 грн
25+232.58 грн
100+211.82 грн
250+200.03 грн
500+196.72 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 0430452019 Molex 430452019displaypdf.pdf Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+375.74 грн
2000+362.89 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 0430452019 Molex 430452019displaypdf.pdf Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+376.14 грн
2000+363.29 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 0430452019 Molex 430450219_sd.pdf Description: CONN HEADER SMD 20POS 3MM
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Insulation Color: Black
Contact Material: Brass
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Locking Ramp
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Rows: 2
Number of Positions: 20
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 8A
Voltage Rating: 600V
Connector Type: Header
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 2400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
200+444.79 грн
400+407.89 грн
600+396.40 грн
1000+358.85 грн
1400+350.44 грн
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 0430452019 Molex 430450219_sd.pdf Description: CONN HEADER SMD 20POS 3MM
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Insulation Color: Black
Contact Material: Brass
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Locking Ramp
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Rows: 2
Number of Positions: 20
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 8A
Voltage Rating: 600V
Connector Type: Header
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 2838 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+564.57 грн
10+461.88 грн
100+392.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 430452019displaypdf.pdf
0430452019
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 522 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+375.20 грн
4+248.93 грн
10+245.06 грн
25+232.58 грн
100+211.82 грн
250+200.03 грн
500+196.72 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 430452019displaypdf.pdf
0430452019
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1000+375.74 грн
2000+362.89 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 430452019displaypdf.pdf
0430452019
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1000+376.14 грн
2000+363.29 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 430450219_sd.pdf
0430452019
Виробник: Molex
Description: CONN HEADER SMD 20POS 3MM
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Insulation Color: Black
Contact Material: Brass
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Locking Ramp
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Rows: 2
Number of Positions: 20
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 8A
Voltage Rating: 600V
Connector Type: Header
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 2400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
200+444.79 грн
400+407.89 грн
600+396.40 грн
1000+358.85 грн
1400+350.44 грн
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 430450219_sd.pdf
0430452019
Виробник: Molex
Description: CONN HEADER SMD 20POS 3MM
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Insulation Color: Black
Contact Material: Brass
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Locking Ramp
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Rows: 2
Number of Positions: 20
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 8A
Voltage Rating: 600V
Connector Type: Header
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 2838 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+564.57 грн
10+461.88 грн
100+392.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.