Продукція > MOLEX > 0430452019
0430452019

0430452019 Molex

430452019displaypdf.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 522 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
57+247.26 грн
58+243.42 грн
59+239.58 грн
100+227.23 грн
250+206.97 грн
500+195.40 грн
Мінімальне замовлення: 57 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 0430452019 Molex

Description: CONN HEADER SMD 20POS 3MM, Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm), Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled, Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Height: 0.390" (9.91mm), Contact Shape: Square, Part Status: Active, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Insulation Color: Black, Contact Material: Brass, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Locking Ramp, Contact Type: Male Pin, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Style: Board to Cable/Wire, Number of Rows: 2, Number of Positions: 20, Mounting Type: Surface Mount, Current Rating (Amps): 8A, Voltage Rating: 600V, Connector Type: Header, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR).

Інші пропозиції 0430452019 за ціною від 195.40 грн до 445.67 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
0430452019 0430452019 Molex 430450219_sd.pdf Description: CONN HEADER SMD 20POS 3MM
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Insulation Color: Black
Contact Material: Brass
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Locking Ramp
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Rows: 2
Number of Positions: 20
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 8A
Voltage Rating: 600V
Connector Type: Header
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
200+306.39 грн
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 0430452019 Molex 430452019displaypdf.pdf Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 522 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+372.69 грн
4+247.26 грн
10+243.42 грн
25+231.03 грн
100+210.40 грн
250+198.69 грн
500+195.40 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 0430452019 Molex 430452019displaypdf.pdf Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+373.23 грн
2000+360.47 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 0430452019 Molex 430452019displaypdf.pdf Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+373.63 грн
2000+360.86 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 0430452019 Molex 430450219_sd.pdf Description: CONN HEADER SMD 20POS 3MM
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Insulation Color: Black
Contact Material: Brass
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Locking Ramp
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Rows: 2
Number of Positions: 20
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 8A
Voltage Rating: 600V
Connector Type: Header
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 272 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+445.67 грн
10+364.53 грн
100+309.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 430450219_sd.pdf
0430452019
Виробник: Molex
Description: CONN HEADER SMD 20POS 3MM
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Insulation Color: Black
Contact Material: Brass
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Locking Ramp
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Rows: 2
Number of Positions: 20
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 8A
Voltage Rating: 600V
Connector Type: Header
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
200+306.39 грн
Мінімальне замовлення: 200 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 430452019displaypdf.pdf
0430452019
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 522 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+372.69 грн
4+247.26 грн
10+243.42 грн
25+231.03 грн
100+210.40 грн
250+198.69 грн
500+195.40 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 430452019displaypdf.pdf
0430452019
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1000+373.23 грн
2000+360.47 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 430452019displaypdf.pdf
0430452019
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 20Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1000+373.63 грн
2000+360.86 грн
Мінімальне замовлення: 1000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
0430452019 430450219_sd.pdf
0430452019
Виробник: Molex
Description: CONN HEADER SMD 20POS 3MM
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Insulation Color: Black
Contact Material: Brass
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Locking Ramp
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Rows: 2
Number of Positions: 20
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 8A
Voltage Rating: 600V
Connector Type: Header
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 272 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+445.67 грн
10+364.53 грн
100+309.84 грн
В кошику  од. на суму  грн.