Продукція > MOLEX > 0436500324
0436500324

0436500324 Molex


0436500324_pcb_headers.pdf Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 3 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 4190 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1800+75.53 грн
Мінімальне замовлення: 1800
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 0436500324 Molex

Description: CONN HEADER SMD 3POS 3MM, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Header, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 3, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Locking Ramp, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.390" (9.91mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled.

Інші пропозиції 0436500324 за ціною від 60.80 грн до 124.77 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
0436500324 0436500324 Виробник : Molex 43650_655_Pkg_Dwg.pdf Description: CONN HEADER SMD 3POS 3MM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Header
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 3
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
на замовлення 6730 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
200+85.83 грн
400+78.71 грн
600+76.49 грн
1000+69.24 грн
1400+67.61 грн
2000+65.93 грн
5000+60.80 грн
Мінімальне замовлення: 200
В кошику  од. на суму  грн.
0436500324 0436500324 Виробник : Molex 43650_655_Pkg_Dwg.pdf Description: CONN HEADER SMD 3POS 3MM
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Header
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 3
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
на замовлення 6774 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+124.77 грн
10+102.16 грн
100+86.79 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
0436500324 0436500324 Виробник : Molex 0436500324_pcb_headers.pdf Conn Wire to Board HDR 3 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.