0447642001 Molex
на замовлення 400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 400+ | 277.11 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 0447642001 Molex
Description: CONN RCPT 20P 0.118 TIN PCB R/A, Packaging: Tray, Features: Blind Mating, Board Guide, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 600VAC, Current Rating (Amps): 5A, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Number of Positions: 20, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 40.0µin (1.02µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Length - Post: 0.155" (3.94mm), Insulation Height: 0.402" (10.20mm), Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 0447642001 за ціною від 278.59 грн до 508.44 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
0447642001 | Виробник : Molex |
 Conn Wire to Board RCP 20Power POS 3mm Solder RA Thru-Hole Tray |
на замовлення 83 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
0447642001 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 20Power POS 3mm Solder RA Thru-Hole Tray |
на замовлення 83 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
0447642001 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 20P 0.118 TIN PCB R/A Packaging: Tray Features: Blind Mating, Board Guide Connector Type: Receptacle Voltage Rating: 600VAC Current Rating (Amps): 5A Mounting Type: Through Hole, Right Angle Number of Positions: 20 Style: Board to Board or Cable Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Female Socket Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 40.0µin (1.02µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Length - Post: 0.155" (3.94mm) Insulation Height: 0.402" (10.20mm) Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 1425 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
0447642001 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 20Power POS 3mm Solder RA Thru-Hole Tray |
товару немає в наявності |
|||||||||||||
|
|
0447642001 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 20Power POS 3mm Solder RA Thru-Hole Tray |
товару немає в наявності |