Технічний опис 0447642003 Molex
Description: CONN RCPT 20P 0.118 GOLD PCB R/A, Number of Rows: 2, Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm), Insulation Height: 0.402" (10.20mm), Contact Length - Post: 0.155" (3.94mm), Part Status: Active, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Insulation Color: Black, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Female Socket, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Style: Board to Board or Cable, Number of Positions: 20, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Current Rating (Amps): 5A, Voltage Rating: 600VAC, Connector Type: Receptacle, Features: Blind Mating, Board Guide, Packaging: Tray.
Інші пропозиції 0447642003 за ціною від 642.69 грн до 642.69 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
0447642003 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 20 POS 3mm Solder RA Thru-Hole 20 Terminal 1 Port Tray |
на замовлення 800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 0447642003 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 20 POS 3mm Solder RA Thru-Hole 20 Terminal 1 Port Tray
Conn Wire to Board RCP 20 POS 3mm Solder RA Thru-Hole 20 Terminal 1 Port Tray
на замовлення 800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 22+ | 642.69 грн |



