Продукція > MOLEX > 0465575545
0465575545

0465575545 Molex


465575545?display=pdf Виробник: Molex
Description: CONN HD ARRAY RCPT 200P SMD GOLD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Board Guide
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 200
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.317" (8.05mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 10mm, 10.5mm, 11mm, 11.5mm, 12.5mm, 13mm, 15mm
Number of Rows: 4
на замовлення 173 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1804.74 грн
10+ 1503.04 грн
100+ 1286.97 грн
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 0465575545 Molex

Description: CONN HD ARRAY RCPT 200P SMD GOLD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Board Guide, Connector Type: High Density Array, Female, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 200, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.317" (8.05mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 10mm, 10.5mm, 11mm, 11.5mm, 12.5mm, 13mm, 15mm, Number of Rows: 4.

Інші пропозиції 0465575545

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
0465575545 0465575545 Виробник : Molex 0465575545_pcb_receptacles.pdf Conn Board to Board RCP 200 POS 1.27mm Solder ST SMD SEARAY T/R
товар відсутній
0465575545 0465575545 Виробник : Molex 465575545?display=pdf Description: CONN HD ARRAY RCPT 200P SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Board Guide
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 200
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.317" (8.05mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 10mm, 10.5mm, 11mm, 11.5mm, 12.5mm, 13mm, 15mm
Number of Rows: 4
товар відсутній