0513380374 Molex
Виробник: MolexDescription: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.053" (1.35mm)
Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm)
Mated Stacking Heights: 1.5mm
Number of Rows: 2
на замовлення 14996 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2500+ | 70.67 грн |
| 5000+ | 64.81 грн |
| 7500+ | 62.99 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 0513380374 Molex
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.053" (1.35mm), Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm), Mated Stacking Heights: 1.5mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 0513380374 за ціною від 62.29 грн до 114.32 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
0513380374 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.053" (1.35mm) Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm) Mated Stacking Heights: 1.5mm Number of Rows: 2 |
на замовлення 14996 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
0513380374 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.4mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack™ T/R |
товару немає в наявності |