0524652470 Molex
Виробник: Molex
Description: 0.8 BTB HSG ASSY SMT 24CKT EMBST
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5.65mm, 7mm
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Height Above Board: 0.140" (3.55mm)
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Number of Positions: 24
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Board Guide
Packaging: Tape & Reel (TR)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 0524652470 Molex
Description: 0.8 BTB HSG ASSY SMT 24CKT EMBST, Number of Rows: 2, Part Status: Active, Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5.65mm, 7mm, Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm), Height Above Board: 0.140" (3.55mm), Pitch: 0.031" (0.80mm), Number of Positions: 24, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Tin, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Features: Board Guide, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції 0524652470 за ціною від 79.63 грн до 189.30 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
0524652470 | Molex |
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.8mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 4000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
0524652470 | Molex |
Description: 0.8 BTB HSG ASSY SMT 24CKT EMBSTNumber of Rows: 2 Part Status: Active Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5.65mm, 7mm Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm) Height Above Board: 0.140" (3.55mm) Pitch: 0.031" (0.80mm) Number of Positions: 24 Mounting Type: Surface Mount Contact Finish: Tin Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Features: Board Guide Packaging: Cut Tape (CT) |
на замовлення 2005 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
0524652470 | Molex |
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.8mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 458 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 0524652470 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.8mm Solder ST SMD SlimStack T/R
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.8mm Solder ST SMD SlimStack T/R
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4000+ | 127.21 грн |
| 0524652470 |
![]() |
Виробник: Molex
Description: 0.8 BTB HSG ASSY SMT 24CKT EMBST
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5.65mm, 7mm
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Height Above Board: 0.140" (3.55mm)
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Number of Positions: 24
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Board Guide
Packaging: Cut Tape (CT)
Description: 0.8 BTB HSG ASSY SMT 24CKT EMBST
Number of Rows: 2
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 4.5mm, 5.65mm, 7mm
Contact Finish Thickness: 39.4µin (1.00µm)
Height Above Board: 0.140" (3.55mm)
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Number of Positions: 24
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Tin
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Board Guide
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 2005 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 155.76 грн |
| 10+ | 122.08 грн |
| 25+ | 112.53 грн |
| 50+ | 99.30 грн |
| 100+ | 93.38 грн |
| 250+ | 86.09 грн |
| 500+ | 79.63 грн |
| 0524652470 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.8mm Solder ST SMD SlimStack T/R
Conn Board to Board RCP 24 POS 0.8mm Solder ST SMD SlimStack T/R
на замовлення 458 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 458+ | 189.30 грн |



