0559090374 Molex
Виробник: MolexDescription: CONN PLUG 30POS SMD GOLD
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.016" (0.40mm)
Height Above Board: 0.045" (1.14mm)
Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm)
Mated Stacking Heights: 1.5mm
Number of Rows: 2
на замовлення 15000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2500+ | 124.62 грн |
| 5000+ | 115.56 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 0559090374 Molex
Description: CONN PLUG 30POS SMD GOLD, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.016" (0.40mm), Height Above Board: 0.045" (1.14mm), Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm), Mated Stacking Heights: 1.5mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 0559090374 за ціною від 115.33 грн до 220.43 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
0559090374 | Виробник : Molex |
Description: CONN PLUG 30POS SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.045" (1.14mm) Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm) Mated Stacking Heights: 1.5mm Number of Rows: 2 |
на замовлення 19084 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
 |
0559090374 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board PL 30 POS 0.4mm Solder ST SMD SlimStack™ T/R |
товар відсутній |