08-1518-10 Aries Electronics
на замовлення 129 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 5+ | 78.74 грн |
| 25+ | 74.31 грн |
| 100+ | 61.98 грн |
| 250+ | 52.01 грн |
| 500+ | 47.63 грн |
| 2500+ | 45.90 грн |
| 5000+ | 45.29 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 08-1518-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass.
Інші пропозиції 08-1518-10
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| 08-1518-10 | Виробник : Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLDPackaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |