08-2511-11

08-2511-11 Aries Electronics


12004_dip_test_socket.pdf Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets SOLDER TAIL 8 PINS GOLD
на замовлення 4 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+582.12 грн
10+519.16 грн
25+360.59 грн
50+332.64 грн
100+313.77 грн
250+306.08 грн
500+297.70 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 08-2511-11 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Phosphor Bronze, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Phosphor Bronze.

Інші пропозиції 08-2511-11

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
08-2511-11 Виробник : Aries Electronics 12004-dip-test-socket.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.