08-2513-10 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 293 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
3+ | 113.53 грн |
10+ | 89.06 грн |
25+ | 82.17 грн |
50+ | 72.49 грн |
100+ | 68.18 грн |
250+ | 62.85 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 08-2513-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.
Інші пропозиції 08-2513-10 за ціною від 53.50 грн до 122.44 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
08-2513-10 | Виробник : Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 496 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|