08-2513-10 Aries Electronics
на замовлення 198 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 147.71 грн |
| 10+ | 127.07 грн |
| 25+ | 105.89 грн |
| 50+ | 103.59 грн |
| 100+ | 98.98 грн |
| 250+ | 89.01 грн |
| 500+ | 82.87 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 08-2513-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.
Інші пропозиції 08-2513-10 за ціною від 103.62 грн до 180.94 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
08-2513-10 | Виробник : Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
на замовлення 952 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|