08-3518-00 Aries Electronics
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 180.66 грн |
| 10+ | 147.76 грн |
| 25+ | 138.45 грн |
| 50+ | 123.74 грн |
| 100+ | 117.82 грн |
| 250+ | 110.44 грн |
| 500+ | 103.45 грн |
| 1000+ | 98.51 грн |
| 2500+ | 92.35 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 08-3518-00 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.
Інші пропозиції 08-3518-00
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
08-3518-00 | ARIES |
Description: ARIES - 08-3518-00 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, BerylliumkupfertariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) Steckverbinder: DIP-Sockel euEccn: NLR isCanonical: Y Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: 518 |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
|
08-3518-00 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets 8P SMD SCKT TIN/GOLD |
на замовлення 298 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 08-3518-00 |
![]() |
Виробник: ARIES
Description: ARIES - 08-3518-00 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 518
Description: ARIES - 08-3518-00 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 518
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 08-3518-00 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 8P SMD SCKT TIN/GOLD
IC & Component Sockets 8P SMD SCKT TIN/GOLD
на замовлення 298 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)



