08-3518-10 Aries Electronics
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 81.34 грн |
| 10+ | 66.12 грн |
| 49+ | 59.13 грн |
| 98+ | 52.83 грн |
| 147+ | 51.34 грн |
| 294+ | 48.88 грн |
| 539+ | 46.07 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 08-3518-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Part Status: Active, Contact Material - Post: Brass, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Tube.
Інші пропозиції 08-3518-10
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
08-3518-10 | ARIES |
Description: ARIES - 08-3518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, BerylliumkupfertariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) Reihenabstand: 7.62mm Steckverbinder: DIP-Sockel Produktpalette: 518 productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm |
на замовлення 2534 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
|
08-3518-10 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets 8P SOLDER TIN/GLD |
на замовлення 1372 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 49 шт В кошику од. на суму грн. |
| 08-3518-10 |
![]() |
Виробник: ARIES
Description: ARIES - 08-3518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: 518
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
Description: ARIES - 08-3518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: 518
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 2534 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 08-3518-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 8P SOLDER TIN/GLD
IC & Component Sockets 8P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 1372 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)




