08-3518-11 Aries Electronics
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 135.75 грн |
| 10+ | 109.77 грн |
| 98+ | 75.25 грн |
| 539+ | 64.73 грн |
| 1029+ | 64.03 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 08-3518-11 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Contact Material - Post: Brass, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Gold, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Part Status: Active.
Інші пропозиції 08-3518-11 за ціною від 89.58 грн до 148.14 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
08-3518-11 | Виробник : Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLDContact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube Part Status: Active |
на замовлення 400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|