08-3518-11 Aries Electronics
на замовлення 94 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 133.65 грн |
| 10+ | 108.08 грн |
| 98+ | 74.09 грн |
| 539+ | 63.73 грн |
| 1029+ | 63.04 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 08-3518-11 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.
Інші пропозиції 08-3518-11 за ціною від 88.20 грн до 145.86 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
08-3518-11 | Виробник : Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLDPackaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
на замовлення 400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|