Технічний опис 0C97053802 Laird Performance Materials
Description: RFI FINGERSTOCK BECU UNPLAT ADH, Packaging: Bulk, Material: Beryllium Copper, Length: 24.000" (609.60mm), Type: Fingerstock, Width: 0.780" (19.81mm), Operating Temperature: 121°C, Height: 0.250" (6.35mm), Attachment Method: Adhesive, Plating: Unplated, Part Status: Active.
Інші пропозиції 0C97053802
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
0C97053802 | Laird Technologies EMI |
Description: RFI FINGERSTOCK BECU UNPLAT ADHPackaging: Bulk Material: Beryllium Copper Length: 24.000" (609.60mm) Type: Fingerstock Width: 0.780" (19.81mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.250" (6.35mm) Attachment Method: Adhesive Plating: Unplated Part Status: Active |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
|
0C97053802 | Laird Technologies |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding AP,COIL,BF,PSA .250x.780x.375x25ft |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 250 шт В кошику од. на суму грн. |
| 0C97053802 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies EMI
Description: RFI FINGERSTOCK BECU UNPLAT ADH
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 24.000" (609.60mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.780" (19.81mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.250" (6.35mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Unplated
Part Status: Active
Description: RFI FINGERSTOCK BECU UNPLAT ADH
Packaging: Bulk
Material: Beryllium Copper
Length: 24.000" (609.60mm)
Type: Fingerstock
Width: 0.780" (19.81mm)
Operating Temperature: 121°C
Height: 0.250" (6.35mm)
Attachment Method: Adhesive
Plating: Unplated
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 0C97053802 |
![]() |
Виробник: Laird Technologies
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding AP,COIL,BF,PSA .250x.780x.375x25ft
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding AP,COIL,BF,PSA .250x.780x.375x25ft
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 250 шт
В кошику
од. на суму грн.




