Технічний опис 0C97055002 LAIRD
Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT, Packaging: Strip, Material: Beryllium Copper, Length: 24.000" (609.60mm), Type: Fingerstock, Width: 0.230" (5.84mm), Operating Temperature: 121°C, Height: 0.030" (0.76mm), Attachment Method: Adhesive, Plating: Unplated, Part Status: Active.
Інші пропозиції 0C97055002
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
0c97055002 | Виробник : Laird Technologies EMI |
 Description: RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FTPackaging: Strip Material: Beryllium Copper Length: 24.000" (609.60mm) Type: Fingerstock Width: 0.230" (5.84mm) Operating Temperature: 121°C Height: 0.030" (0.76mm) Attachment Method: Adhesive Plating: Unplated Part Status: Active |
товар відсутній |
|
 |
0c97055002 | Виробник : Laird Performance Materials |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding TWT COIL BF PSA .03x.23x.095 1PC=1FT |
товар відсутній |