Продукція > BOYD CORPORATION > 10-6327-01G
10-6327-01G

10-6327-01G Boyd Corporation

board-level-cooling-10-6327.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Push Pin Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6+118.25 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 10-6327-01G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA W/PUSH PINS, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.122" (28.50mm), Shape: Square, Type: Top Mount, Width: 1.122" (28.50mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Push Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized.

Інші пропозиції 10-6327-01G за ціною від 103.73 грн до 296.57 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
10-6327-01G 10-6327-01G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-10-6327.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Push Pin Aluminum 30.6C/W Black Anodized
на замовлення 5470 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+121.02 грн
5400+109.98 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
10-6327-01G 10-6327-01G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-10-6327.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Push Pin Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
96+127.35 грн
Мінімальне замовлення: 96
В кошику  од. на суму  грн.
10-6327-01G 10-6327-01G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-10-6327.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Push Pin Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1800+130.82 грн
Мінімальне замовлення: 1800
В кошику  од. на суму  грн.
10-6327-01G 10-6327-01G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-10-6327.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Push Pin Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1800+140.91 грн
Мінімальне замовлення: 1800
В кошику  од. на суму  грн.
10-6327-01G 10-6327-01G Виробник : Aavid BODC_S_A0012449686_1-2900824.pdf Heat Sinks Push Pin Heat Sink for BGA, 28.5x28.5x10mm, IC=28x28, Plastic Pins, No Pad
на замовлення 2398 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+178.53 грн
10+170.90 грн
25+145.66 грн
100+137.57 грн
600+116.24 грн
1200+112.56 грн
5400+103.73 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
10-6327-01G 10-6327-01G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-10-6327.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Push Pin Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 214 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+275.38 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
10-6327-01G 10-6327-01G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-10-6327.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Push Pin Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 214 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
42+296.57 грн
Мінімальне замовлення: 42
В кошику  од. на суму  грн.
10-6327-01G Виробник : BOYD CORP 10-6327-01G Heatsinks
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
10-6327-01G 10-6327-01G Виробник : Boyd Laconia, LLC Description: HEATSINK BGA W/PUSH PINS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.122" (28.50mm)
Shape: Square
Type: Top Mount
Width: 1.122" (28.50mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.