Продукція > BOYD CORPORATION > 10-6327-01G
10-6327-01G

10-6327-01G Boyd Corporation

board-level-cooling-10-6327.pdf Виробник: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Push Pin Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
140+87.25 грн
Мінімальне замовлення: 140
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 10-6327-01G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA W/PUSH PINS, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.122" (28.50mm), Shape: Square, Type: Top Mount, Width: 1.122" (28.50mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Push Pin, Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized.

Інші пропозиції 10-6327-01G за ціною від 108.14 грн до 187.39 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
10-6327-01G 10-6327-01G Виробник : Aavid Thermalloy board-level-cooling-10-6327.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Push Pin Aluminum 30.6C/W Black Anodized
на замовлення 5470 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+123.54 грн
5400+112.27 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
10-6327-01G 10-6327-01G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-10-6327.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Push Pin Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6+136.11 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
10-6327-01G 10-6327-01G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-10-6327.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Push Pin Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1800+150.58 грн
Мінімальне замовлення: 1800
В кошику  од. на суму  грн.
10-6327-01G 10-6327-01G Виробник : Aavid BODC_S_A0012449686_1-2900824.pdf Heat Sinks Push Pin Heat Sink for BGA, 28.5x28.5x10mm, IC=28x28, Plastic Pins, No Pad
на замовлення 4669 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
3+164.71 грн
10+158.04 грн
25+133.67 грн
100+129.17 грн
250+126.92 грн
600+108.14 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
10-6327-01G 10-6327-01G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-10-6327.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Push Pin Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 144 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
73+167.56 грн
Мінімальне замовлення: 73
В кошику  од. на суму  грн.
10-6327-01G 10-6327-01G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-10-6327.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Push Pin Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 144 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+179.53 грн
10+176.31 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
10-6327-01G 10-6327-01G Виробник : Boyd Corporation board-level-cooling-10-6327.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Push Pin Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
на замовлення 360 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
360+187.39 грн
Мінімальне замовлення: 360
В кошику  од. на суму  грн.
10-6327-01G Виробник : BOYD CORP 10-6327-01G Heatsinks
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
10-6327-01G 10-6327-01G Виробник : Boyd Laconia, LLC Description: HEATSINK BGA W/PUSH PINS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.122" (28.50mm)
Shape: Square
Type: Top Mount
Width: 1.122" (28.50mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Push Pin
Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.