100-1221-3 BECOM Systems GmbH
Виробник: BECOM Systems GmbH
Description: IC MOD CM-BF537 600MHZ 32MB
Packaging: Box
Connector Type: Expansion 2 x 60
Size / Dimension: 1.440" L x 1.240" W (36.50mm x 31.50mm)
Speed: 600MHz
RAM Size: 32MB
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: CM-BF537
Flash Size: 4MB
Part Status: Active
Description: IC MOD CM-BF537 600MHZ 32MB
Packaging: Box
Connector Type: Expansion 2 x 60
Size / Dimension: 1.440" L x 1.240" W (36.50mm x 31.50mm)
Speed: 600MHz
RAM Size: 32MB
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: CM-BF537
Flash Size: 4MB
Part Status: Active
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 100-1221-3 BECOM Systems GmbH
Description: IC MOD CM-BF537 600MHZ 32MB, Packaging: Box, Connector Type: Expansion 2 x 60, Size / Dimension: 1.440" L x 1.240" W (36.50mm x 31.50mm), Speed: 600MHz, RAM Size: 32MB, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C, Module/Board Type: MPU Core, Core Processor: CM-BF537, Flash Size: 4MB, Part Status: Active.
Інші пропозиції 100-1221-3
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
100-1221-3 | Виробник : BECOM Systems | System-On-Modules - SOM CM-BF537-C-C-Q25S32F4 |
товару немає в наявності |