101-PRS13023-12 Aries Electronics
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 8025.48 грн |
| 3+ | 7956.21 грн |
| 5+ | 6856.50 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 101-PRS13023-12 Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: PGA, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -65°C ~ 125°C, Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 101-PRS13023-12
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| 101-PRS13023-12 | Виробник : Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLDPackaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: PGA, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -65°C ~ 125°C Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товару немає в наявності |
||
|
101-PRS13023-12 | Виробник : Aries Electronics |
IC & Component Sockets |
товару немає в наявності |

