10114828-11103LF Amphenol ICC (FCI)
Виробник: Amphenol ICC (FCI)
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1.25MM
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Detent Lock
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Rows: 1
Number of Positions: 3
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 1A
Voltage Rating: 125V
Connector Type: Header
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Contact Length - Mating: 0.089" (2.25mm)
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Shrouding: Shrouded - 3 Wall
Insulation Height: 0.185" (4.70mm)
Contact Shape: Rectangular
Part Status: Active
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Insulation Color: Natural
Contact Material: Copper Alloy
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 10114828-11103LF Amphenol ICC (FCI)
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1.25MM, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Detent Lock, Contact Type: Male Pin, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Style: Board to Cable/Wire, Number of Rows: 1, Number of Positions: 3, Mounting Type: Surface Mount, Current Rating (Amps): 1A, Voltage Rating: 125V, Connector Type: Header, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Contact Length - Mating: 0.089" (2.25mm), Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Shrouding: Shrouded - 3 Wall, Insulation Height: 0.185" (4.70mm), Contact Shape: Rectangular, Part Status: Active, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Insulation Color: Natural, Contact Material: Copper Alloy, Material Flammability Rating: UL94 V-0.
Інші пропозиції 10114828-11103LF за ціною від 15.56 грн до 35.41 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
10114828-11103LF | FCI |
1.25mm Wire to Board Wafer,Vertical, Surface Mount, 3 Positions |
на замовлення 56 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
|
10114828-11103LF | Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1.25MM Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Insulation Color: Natural Contact Material: Copper Alloy Material Flammability Rating: UL94 V-0 Termination: Solder Number of Positions Loaded: All Fastening Type: Detent Lock Contact Type: Male Pin Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Style: Board to Cable/Wire Number of Rows: 1 Number of Positions: 3 Mounting Type: Surface Mount Current Rating (Amps): 1A Voltage Rating: 125V Connector Type: Header Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Contact Length - Mating: 0.089" (2.25mm) Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Shrouding: Shrouded - 3 Wall Insulation Height: 0.185" (4.70mm) Contact Shape: Rectangular Part Status: Active |
на замовлення 1668 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
|
10114828-11103LF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
1.25mm Wire to Board Wafer,Vertical, Surface Mount, 3 Positions |
на замовлення 56 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
 |
10114828-11103LF | Amphenol FCI |
Headers & Wire Housings Wire-to-board,1.25mm Wafer, SMT, Vert, 3 |
на замовлення 3496 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
|
|
10114828-11103LF | FCI |
1.25mm Wire to Board Wafer,Vertical, Surface Mount, 3 Positions |
на замовлення 56 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 45 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||
|
|
10114828-11103LF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
1.25mm Wire to Board Wafer,Vertical, Surface Mount, 3 Positions |
на замовлення 56 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 50 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||
|
|
10114828-11103LF | Amphenol Communications Solutions-FCI |
1.25mm Wire to Board Wafer,Vertical, Surface Mount, 3 Positions |
на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 51 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||
 |
10114828-11103LF | AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS |
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - 10114828-11103LF - CONNECTOR, HEADER, 3POS, 1ROW, 1.25MM tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Gold Flash Plated Contacts hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphor Bronze isCanonical: Y Steckverbindertyp: PCB Header Steckverbinderkragen: Shrouded Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbinder: PCB Header Produktpalette: 10114828 Series productTraceability: Yes-Date/Lot Code Kontaktanschluss: Surface Mount Straight usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.25mm directShipCharge: 25 |
на замовлення 2921 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 2921 шт В кошику од. на суму грн. |
| 10114828-11103LF |
|
Виробник: FCI
1.25mm Wire to Board Wafer,Vertical, Surface Mount, 3 Positions
1.25mm Wire to Board Wafer,Vertical, Surface Mount, 3 Positions
на замовлення 56 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 25+ | 31.07 грн |
| 29+ | 26.72 грн |
| 48+ | 15.79 грн |
| 10114828-11103LF |
|
Виробник: Amphenol ICC (FCI)
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1.25MM
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Insulation Color: Natural
Contact Material: Copper Alloy
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Detent Lock
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Rows: 1
Number of Positions: 3
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 1A
Voltage Rating: 125V
Connector Type: Header
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Contact Length - Mating: 0.089" (2.25mm)
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Shrouding: Shrouded - 3 Wall
Insulation Height: 0.185" (4.70mm)
Contact Shape: Rectangular
Part Status: Active
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1.25MM
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Insulation Color: Natural
Contact Material: Copper Alloy
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Detent Lock
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Rows: 1
Number of Positions: 3
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 1A
Voltage Rating: 125V
Connector Type: Header
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Contact Length - Mating: 0.089" (2.25mm)
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Shrouding: Shrouded - 3 Wall
Insulation Height: 0.185" (4.70mm)
Contact Shape: Rectangular
Part Status: Active
на замовлення 1668 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 9+ | 35.41 грн |
| 12+ | 25.94 грн |
| 100+ | 19.85 грн |
| 500+ | 15.56 грн |
| 10114828-11103LF |
|
Виробник: Amphenol Communications Solutions-FCI
1.25mm Wire to Board Wafer,Vertical, Surface Mount, 3 Positions
1.25mm Wire to Board Wafer,Vertical, Surface Mount, 3 Positions
на замовлення 56 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 10114828-11103LF |
|
Виробник: Amphenol FCI
Headers & Wire Housings Wire-to-board,1.25mm Wafer, SMT, Vert, 3
Headers & Wire Housings Wire-to-board,1.25mm Wafer, SMT, Vert, 3
на замовлення 3496 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 10114828-11103LF |
|
Виробник: FCI
1.25mm Wire to Board Wafer,Vertical, Surface Mount, 3 Positions
1.25mm Wire to Board Wafer,Vertical, Surface Mount, 3 Positions
на замовлення 56 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 10114828-11103LF |
|
Виробник: Amphenol Communications Solutions-FCI
1.25mm Wire to Board Wafer,Vertical, Surface Mount, 3 Positions
1.25mm Wire to Board Wafer,Vertical, Surface Mount, 3 Positions
на замовлення 56 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 10114828-11103LF |
|
Виробник: Amphenol Communications Solutions-FCI
1.25mm Wire to Board Wafer,Vertical, Surface Mount, 3 Positions
1.25mm Wire to Board Wafer,Vertical, Surface Mount, 3 Positions
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 10114828-11103LF |
|
Виробник: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - 10114828-11103LF - CONNECTOR, HEADER, 3POS, 1ROW, 1.25MM
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Gold Flash Plated Contacts
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze
isCanonical: Y
Steckverbindertyp: PCB Header
Steckverbinderkragen: Shrouded
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB Header
Produktpalette: 10114828 Series
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktanschluss: Surface Mount Straight
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.25mm
directShipCharge: 25
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - 10114828-11103LF - CONNECTOR, HEADER, 3POS, 1ROW, 1.25MM
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Gold Flash Plated Contacts
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze
isCanonical: Y
Steckverbindertyp: PCB Header
Steckverbinderkragen: Shrouded
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB Header
Produktpalette: 10114828 Series
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktanschluss: Surface Mount Straight
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.25mm
directShipCharge: 25
на замовлення 2921 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)