10150098-3200RLF

10150098-3200RLF Amphenol Communications Solutions-FCI


bwb_minitek_microspeed_1_00mm_btb.pdf Виробник: Amphenol Communications Solutions-FCI
Minitek® Microspeed 1.00mm, Board-to-Board Connector, Right Angle Header SMD 26P, Poka yoke.EMI Shielded High Speed BtB Connector supports data applications with up to 25Gb/s and superior EMC performance.
на замовлення 1094 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+187.87 грн
17+37.20 грн
25+35.81 грн
100+33.06 грн
500+31.70 грн
1000+31.65 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 10150098-3200RLF Amphenol Communications Solutions-FCI

Description: CONN MICROSPEED 1.00MM BOARD-, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Board Guide, Pick and Place, Solder Retention, Connector Type: Header, Voltage Rating: 100VAC, Current Rating (Amps): 1A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 32, Number of Rows: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Copper Alloy, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.94µin (0.100µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.226" (5.74mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled, Row Spacing - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Length - Mating: 0.114" (2.90mm).

Інші пропозиції 10150098-3200RLF за ціною від 236.57 грн до 540.97 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
10150098-3200RLF 10150098-3200RLF Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI bwb_minitek_microspeed_1_00mm_btb.pdf Minitek® Microspeed 1.00mm, Board-to-Board Connector, Right Angle Header SMD 26P, Poka yoke.EMI Shielded High Speed BtB Connector supports data applications with up to 25Gb/s and superior EMC performance.
на замовлення 2400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
400+297.40 грн
1200+270.36 грн
Мінімальне замовлення: 400
В кошику  од. на суму  грн.
10150098-3200RLF 10150098-3200RLF Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI bwb_minitek_microspeed_1_00mm_btb.pdf Minitek® Microspeed 1.00mm, Board-to-Board Connector, Right Angle Header SMD 26P, Poka yoke.EMI Shielded High Speed BtB Connector supports data applications with up to 25Gb/s and superior EMC performance.
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
400+297.40 грн
1200+270.36 грн
Мінімальне замовлення: 400
В кошику  од. на суму  грн.
10150098-3200RLF 10150098-3200RLF Виробник : Amphenol ICC (FCI) 10150098.pdf Description: CONN MICROSPEED 1.00MM BOARD-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Board Guide, Pick and Place, Solder Retention
Connector Type: Header
Voltage Rating: 100VAC
Current Rating (Amps): 1A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 32
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Copper Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.94µin (0.100µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.226" (5.74mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Length - Mating: 0.114" (2.90mm)
на замовлення 2388 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
20+311.68 грн
100+293.82 грн
200+289.08 грн
400+266.10 грн
1200+260.91 грн
Мінімальне замовлення: 20
В кошику  од. на суму  грн.
10150098-3200RLF 10150098-3200RLF Виробник : AMPHENOL / PARTNER STOCK 10150098.pdf Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - 10150098-3200RLF - Stiftleiste, Board-to-Board, 1 mm, 2 Reihe(n), 32 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Kontakte mit einer Beschichtung aus Gold über Palladium-Nickel
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Bronze
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbindertyp: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: FCI Minitek MicroSpeed
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1mm
SVHC: To Be Advised
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
400+365.75 грн
1200+358.09 грн
Мінімальне замовлення: 400
В кошику  од. на суму  грн.
10150098-3200RLF 10150098-3200RLF Виробник : Amphenol ICC (FCI) 10150098.pdf Description: CONN MICROSPEED 1.00MM BOARD-
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Board Guide, Pick and Place, Solder Retention
Connector Type: Header
Voltage Rating: 100VAC
Current Rating (Amps): 1A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 32
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Copper Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.94µin (0.100µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.226" (5.74mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Length - Mating: 0.114" (2.90mm)
на замовлення 2388 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+497.04 грн
10+434.72 грн
25+411.75 грн
50+377.43 грн
100+359.46 грн
В кошику  од. на суму  грн.
10150098-3200RLF 10150098-3200RLF Виробник : Amphenol FCI 10150098.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors 1.00MM MINITEK BTB RA
на замовлення 1198 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+510.42 грн
10+387.15 грн
100+317.70 грн
250+311.63 грн
400+275.24 грн
800+236.57 грн
В кошику  од. на суму  грн.
10150098-3200RLF 10150098-3200RLF Виробник : AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS 10150098.pdf Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - 10150098-3200RLF - Stiftleiste, Board-to-Board, 1 mm, 2 Reihe(n), 32 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Kontakte mit einer Beschichtung aus Gold über Palladium-Nickel
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Bronze
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbindertyp: PCB Header
Produktpalette: FCI Minitek MicroSpeed
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1mm
SVHC: No SVHC (12-Jan-2017)
на замовлення 750 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+540.97 грн
10+447.41 грн
30+429.54 грн
80+382.28 грн
200+337.56 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
10150098-3200RLF Виробник : FCI bwb_minitek_microspeed_1_00mm_btb.pdf Conn Wire to Board M 32 POS 1mm Solder ST SMD T/R
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
10150098-3200RLF Виробник : AMPHENOL 10150098.pdf 101500983200RL-0 Board-to-board connectors
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
10150098-3200RLF 10150098-3200RLF Виробник : Amphenol ICC (FCI) 10150098.pdf Description: CONN MICROSPEED 1.00MM BOARD-
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Board Guide, Pick and Place, Solder Retention
Connector Type: Header
Voltage Rating: 100VAC
Current Rating (Amps): 1A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 32
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Copper Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.94µin (0.100µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.226" (5.74mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Length - Mating: 0.114" (2.90mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.