10155500-A208KLF

10155500-A208KLF Amphenol Communications Solutions-FCI


bwb_microspacexs_1_27_crimp_to_wire.pdf Виробник: Amphenol Communications Solutions-FCI
Conn Shrouded Header HDR 8 POS 1.27mm Solder RA Side Entry SMD Minitek MicroSpaceXS™ T/R
на замовлення 230 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
18+34.89 грн
Мінімальне замовлення: 18
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 10155500-A208KLF Amphenol Communications Solutions-FCI

Description: CONN MICROSPACEXS,1.27MM CRIM, Features: Board Guide, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 48V, Current Rating (Amps): 4A, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 8, Number of Rows: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 130°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Copper Alloy, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 118.1µin (3.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.382" (9.70mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Thermoplastic, Row Spacing - Mating: 0.096" (2.43mm).

Інші пропозиції 10155500-A208KLF за ціною від 79.26 грн до 160.54 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
10155500-A208KLF 10155500-A208KLF Виробник : AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS microspace_xs_productoverview.pdf Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - 10155500-A208KLF - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbindertyp: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Minitek MicroSpaceXS 10155500
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (12-Jan-2017)
на замовлення 240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
240+97.97 грн
Мінімальне замовлення: 240
В кошику  од. на суму  грн.
10155500-A208KLF 10155500-A208KLF Виробник : Amphenol FCI microspace_xs_productoverview.pdf Automotive Connectors Minitek MicroSpaceXS ch, Tin (postplated
на замовлення 396 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
3+126.72 грн
10+108.88 грн
100+79.26 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
10155500-A208KLF 10155500-A208KLF Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI bwb_microspacexs_1_27_crimp_to_wire.pdf Conn Shrouded Header HDR 8 POS 1.27mm Solder RA Side Entry SMD Minitek MicroSpaceXS™ T/R
на замовлення 240 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
240+138.76 грн
Мінімальне замовлення: 240
В кошику  од. на суму  грн.
10155500-A208KLF 10155500-A208KLF Виробник : Amphenol ICC (FCI) microspace_xs_productoverview.pdf Description: CONN MICROSPACEXS,1.27MM CRIM
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 48V
Current Rating (Amps): 4A
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 130°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Copper Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 118.1µin (3.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.382" (9.70mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Thermoplastic
Row Spacing - Mating: 0.096" (2.43mm)
на замовлення 224 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+155.60 грн
10+122.17 грн
100+99.53 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
10155500-A208KLF 10155500-A208KLF Виробник : AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS microspace_xs_productoverview.pdf Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - 10155500-A208KLF - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbindertyp: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Minitek MicroSpaceXS 10155500
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (12-Jan-2017)
на замовлення 123 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6+160.54 грн
10+130.90 грн
100+106.21 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
10155500-A208KLF 10155500-A208KLF Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI bwb_microspacexs_1_27_crimp_to_wire.pdf Conn Shrouded Header HDR 8 POS 1.27mm Solder RA Side Entry SMD Minitek MicroSpaceXS™ T/R
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
10155500-A208KLF 10155500-A208KLF Виробник : FCI 10155500.pdf Conn Shrouded Header HDR 8 POS 1.27mm Solder RA Side Entry SMD Minitek MicroSpaceXS™ T/R
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
10155500-A208KLF 10155500-A208KLF Виробник : Amphenol ICC (FCI) microspace_xs_productoverview.pdf Description: CONN MICROSPACEXS,1.27MM CRIM
Features: Board Guide, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 48V
Current Rating (Amps): 4A
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 8
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 130°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Copper Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 118.1µin (3.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.382" (9.70mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Thermoplastic
Row Spacing - Mating: 0.096" (2.43mm)
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.