102010637 Seeed Technology Co., Ltd
Виробник: Seeed Technology Co., Ltd
Description: XIAO RP2350 PRE-SOLDERED
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), Accessories
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Utilized IC / Part: RP2350
Platform: XIAO RP2350
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 102010637 Seeed Technology Co., Ltd
Description: XIAO RP2350 PRE-SOLDERED, Packaging: Bulk, Mounting Type: Fixed, Type: MCU 32-Bit, Contents: Board(s), Accessories, Core Processor: ARM® Cortex®-M33, Utilized IC / Part: RP2350, Platform: XIAO RP2350.
Інші пропозиції 102010637
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
102010637 | Seeed Studio |
Development Boards & Kits - ARM Seeed Studio XIAO RP2350 (Pre-Soldered) |
на замовлення 199 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 102010637 |
|
Виробник: Seeed Studio
Development Boards & Kits - ARM Seeed Studio XIAO RP2350 (Pre-Soldered)
Development Boards & Kits - ARM Seeed Studio XIAO RP2350 (Pre-Soldered)
на замовлення 199 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)