102010637 Seeed Technology Co., Ltd
Виробник: Seeed Technology Co., Ltd
Description: XIAO RP2350 PRE-SOLDERED
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), Accessories
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Utilized IC / Part: RP2350
Platform: XIAO RP2350
Description: XIAO RP2350 PRE-SOLDERED
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s), Accessories
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Utilized IC / Part: RP2350
Platform: XIAO RP2350
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 102010637 Seeed Technology Co., Ltd
Description: XIAO RP2350 PRE-SOLDERED, Packaging: Bulk, Mounting Type: Fixed, Type: MCU 32-Bit, Contents: Board(s), Accessories, Core Processor: ARM® Cortex®-M33, Utilized IC / Part: RP2350, Platform: XIAO RP2350.
Інші пропозиції 102010637
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
102010637 | Виробник : Seeed Studio | Development Boards & Kits - ARM Seeed Studio XIAO RP2350 (Pre-Soldered) |
товару немає в наявності |