на замовлення 330 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 497.33 грн |
| 10+ | 438.79 грн |
| 28+ | 360.59 грн |
| 56+ | 343.12 грн |
| 504+ | 294.20 грн |
| 1008+ | 280.23 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 110-13-314-41-801000 Mill-Max
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD, Features: Open Frame, Decoupling Capacitor, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Brass Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції 110-13-314-41-801000 за ціною від 350.91 грн до 515.73 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
110-13-314-41-801000 | Виробник : Mill-Max Manufacturing Corp. |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLDFeatures: Open Frame, Decoupling Capacitor Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 64 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|