110-13-316-41-801000 Mill-Max Manufacturing Corp.
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 452.99 грн |
10+ | 394.52 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 110-13-316-41-801000 Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Decoupling Capacitor, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Brass Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції 110-13-316-41-801000 за ціною від 225.23 грн до 952.98 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
110-13-316-41-801000 | Виробник : Mill-Max | IC & Component Sockets 16P GLD PIN GLD CONT |
на замовлення 261 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
110-13-316-41-801000 | Виробник : Mill-Max Mfg. Corp. | Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 49 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
110-13-316-41-801000 | Виробник : Mill-Max Mfg. Corp. | Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 49 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
110-13-316-41-801000 | Виробник : Mill-Max Mfg. Corp. | Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
товар відсутній |