на замовлення 77 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 855.07 грн |
| 10+ | 758.57 грн |
| 25+ | 621.89 грн |
| 112+ | 589.96 грн |
| 256+ | 526.11 грн |
| 512+ | 494.18 грн |
| 1008+ | 436.12 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 110-13-624-41-801000 Mill-Max
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Decoupling Capacitor, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Brass Alloy.
Інші пропозиції 110-13-624-41-801000
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
110-13-624-41-801000 | Виробник : Mill-Max Manufacturing Corp. |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLDPackaging: Tube Features: Open Frame, Decoupling Capacitor Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
товару немає в наявності |