Технічний опис 110-43-310-41-105000 Mill-Max Mfg. Corp.
Description: CONN IC SKT DBL, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass Alloy.
Інші пропозиції 110-43-310-41-105000 за ціною від 883.78 грн до 1133.81 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
110-43-310-41-105000 | Mill-Max Mfg. Corp. |
Conn DIP Socket RCP 10 POS 2.54mm Solder ST SMD Tube |
на замовлення 200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
|
110-43-310-41-105000 | Mill-Max |
IC & Component Sockets 10P SMT SKT 200u Sn |
на замовлення 118 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
| 110-43-310-41-105000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC SKT DBLFeatures: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 55 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 110-43-310-41-105000 |
![]() |
Виробник: Mill-Max Mfg. Corp.
Conn DIP Socket RCP 10 POS 2.54mm Solder ST SMD Tube
Conn DIP Socket RCP 10 POS 2.54mm Solder ST SMD Tube
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 80+ | 959.27 грн |
| 110-43-310-41-105000 |
![]() |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 10P SMT SKT 200u Sn
IC & Component Sockets 10P SMT SKT 200u Sn
на замовлення 118 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 110-43-310-41-105000 |
![]() |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC SKT DBL
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC SKT DBL
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 55 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1133.81 грн |
| 10+ | 946.17 грн |
| 40+ | 883.78 грн |



