| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1000.40 грн |
| 10+ | 852.00 грн |
| 25+ | 701.07 грн |
| 50+ | 670.34 грн |
| 100+ | 634.73 грн |
| 250+ | 538.37 грн |
| 500+ | 490.89 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 110-43-316-41-105000 Mill-Max
Description: SOCKET IC .300 16POS SMD, Contact Material - Post: Brass Alloy, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Tube.
Інші пропозиції 110-43-316-41-105000 за ціною від 916.00 грн до 1251.40 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
110-43-316-41-105000 | Виробник : Mill-Max Manufacturing Corp. |
 Description: SOCKET IC .300 16POS SMDContact Material - Post: Brass Alloy Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube |
на замовлення 50 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|