
110-43-320-41-801000 Mill-Max Manufacturing Corp.

Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
на замовлення 96 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 521.26 грн |
20+ | 406.35 грн |
40+ | 386.92 грн |
60+ | 352.85 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 110-43-320-41-801000 Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Features: Open Frame, Decoupling Capacitor, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass Alloy.
Інші пропозиції 110-43-320-41-801000 за ціною від 295.01 грн до 560.47 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
110-43-320-41-801000 | Виробник : Mill-Max |
![]() |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|