Продукція > PRECI-DIP > 110-83-632-41-001101
110-83-632-41-001101

110-83-632-41-001101 Preci-dip

Preci_Dip_01252017_cat_129.pdf
Виробник: Preci-dip
IC & Component Sockets
на замовлення 205 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна
1+529.56 грн
12+472.55 грн
24+387.65 грн
60+378.49 грн
108+359.46 грн
252+292.50 грн
504+249.51 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 110-83-632-41-001101 Preci-dip

Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass.

Інші пропозиції 110-83-632-41-001101

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
110-83-632-41-001101 110-83-632-41-001101 Preci-Dip Default.aspx?c=14&i=121&p=23&pdf=1&dsku=110-PP-XXX-41-001101 Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 756 шт
В кошику  од. на суму  грн.
110-83-632-41-001101 Default.aspx?c=14&i=121&p=23&pdf=1&dsku=110-PP-XXX-41-001101
110-83-632-41-001101
Виробник: Preci-Dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 756 шт
В кошику  од. на суму  грн.