на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 613.68 грн |
| 10+ | 573.61 грн |
| 22+ | 423.75 грн |
| 44+ | 322.23 грн |
| 1012+ | 318.55 грн |
| 2508+ | 311.93 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 110-93-318-41-801000 Mill-Max
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Decoupling Capacitor, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції 110-93-318-41-801000
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
110-93-318-41-801000 | Виробник : Mill-Max Mfg. Corp. |
 Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
товару немає в наявності |
|
 |
110-93-318-41-801000 | Виробник : Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame, Decoupling Capacitor Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
товару немає в наявності |