на замовлення 117 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1219.64 грн |
12+ | 1011.01 грн |
24+ | 855.60 грн |
252+ | 842.36 грн |
504+ | 787.92 грн |
1008+ | 764.37 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 110-93-632-41-105000 Mill-Max
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass Alloy.
Інші пропозиції 110-93-632-41-105000 за ціною від 1096.79 грн до 1499.31 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
110-93-632-41-105000 | Виробник : Mill-Max Manufacturing Corp. |
![]() Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|