110020050 Seeed Technology Co., Ltd
Виробник: Seeed Technology Co., Ltd
Description: WIO LINK BOOTCAMP KIT W/GROVE
Packaging: Bulk
Kit Type: Starter Kit
Utilized IC / Part: ESP8266
Main Purpose: IoT Kit
Part Status: Obsolete
Interconnect System: Grove
Suggested Programming Environment: Wio Link App
Included MCU/MPU Board(s): Wio Link
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 110020050 Seeed Technology Co., Ltd
Description: WIO LINK BOOTCAMP KIT W/GROVE, Packaging: Bulk, Kit Type: Starter Kit, Utilized IC / Part: ESP8266, Main Purpose: IoT Kit, Part Status: Obsolete, Interconnect System: Grove, Suggested Programming Environment: Wio Link App, Included MCU/MPU Board(s): Wio Link.
Інші пропозиції 110020050
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
110020050 | Seeed Studio |
WiFi Development Tools - 802.11 Wio Link Bootcamp Kit |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| 110020050 |
|
Виробник: Seeed Studio
WiFi Development Tools - 802.11 Wio Link Bootcamp Kit
WiFi Development Tools - 802.11 Wio Link Bootcamp Kit
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.