Продукція > MILL-MAX > 115-47-328-41-001000
115-47-328-41-001000

115-47-328-41-001000 Mill-Max


MMMC_S_A0004813882_1-2556193.pdf Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET
на замовлення 1650 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+182.58 грн
10+ 157.76 грн
112+ 121.2 грн
504+ 101.22 грн
1008+ 86.57 грн
2506+ 81.24 грн
5012+ 76.58 грн
Мінімальне замовлення: 2
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 115-47-328-41-001000 Mill-Max

Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass Alloy, Part Status: Active.

Інші пропозиції 115-47-328-41-001000

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
115-47-328-41-001000 115-47-328-41-001000 Виробник : Mill-Max Manufacturing Corp. 2017-11%3A092.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
товар відсутній