
на замовлення 278 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 324.86 грн |
10+ | 291.58 грн |
28+ | 240.72 грн |
56+ | 234.68 грн |
112+ | 223.36 грн |
252+ | 195.44 грн |
504+ | 190.16 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 115-83-628-41-001101 Preci-dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass.
Інші пропозиції 115-83-628-41-001101
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
115-83-628-41-001101 | Виробник : Preci-Dip |
![]() |
товару немає в наявності |
||
![]() |
115-83-628-41-001101 | Виробник : Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |