Технічний опис 115-93-308-41-001000 Mill-Max Mfg. Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції 115-93-308-41-001000 за ціною від 59.13 грн до 918.54 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
115-93-308-41-001000 | Mill-Max |
 IC & Component Sockets 8P VERY LOW PROFILE |
на замовлення 704 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
115-93-308-41-001000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 47 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
115-93-308-41-001000 | Mill-Max Mfg. Corp. |
Conn DIP Socket RCP 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
115-93-308-41-001000 | MILL-MAX |
Description: MILL-MAX - 115-93-308-41-001000 - CONNECTOR, DIP SOCKET, 8 POSITION, PC BOARD tariffCode: 85366930 productTraceability: Yes-Date/Lot Code Kontaktüberzug: Gold Plated Contacts rohsCompliant: NO Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) Steckverbinder: DIP Socket euEccn: NLR isCanonical: Y Kontaktmaterial: Beryllium Copper hazardous: false Steckverbindertyp: DIP Socket Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: TBA directShipCharge: 25 usEccn: EAR99 Produktpalette: - |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 9 шт В кошику од. на суму грн. |
| 115-93-308-41-001000 |
|
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 8P VERY LOW PROFILE
IC & Component Sockets 8P VERY LOW PROFILE
на замовлення 704 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 112.65 грн |
| 10+ | 97.27 грн |
| 25+ | 81.05 грн |
| 50+ | 76.12 грн |
| 100+ | 72.60 грн |
| 500+ | 71.19 грн |
| 1000+ | 59.13 грн |
| 115-93-308-41-001000 |
|
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 47 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 129.25 грн |
| 10+ | 105.98 грн |
| 25+ | 99.29 грн |
| 115-93-308-41-001000 |
|
Виробник: Mill-Max Mfg. Corp.
Conn DIP Socket RCP 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
Conn DIP Socket RCP 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 23+ | 918.54 грн |
| 115-93-308-41-001000 |
|
Виробник: MILL-MAX
Description: MILL-MAX - 115-93-308-41-001000 - CONNECTOR, DIP SOCKET, 8 POSITION, PC BOARD
tariffCode: 85366930
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktüberzug: Gold Plated Contacts
rohsCompliant: NO
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP Socket
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Beryllium Copper
hazardous: false
Steckverbindertyp: DIP Socket
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: TBA
directShipCharge: 25
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
Description: MILL-MAX - 115-93-308-41-001000 - CONNECTOR, DIP SOCKET, 8 POSITION, PC BOARD
tariffCode: 85366930
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktüberzug: Gold Plated Contacts
rohsCompliant: NO
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP Socket
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Beryllium Copper
hazardous: false
Steckverbindertyp: DIP Socket
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: TBA
directShipCharge: 25
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)