Технічний опис 117-43-656-41-005000 Mill-Max Mfg. Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 56POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 56 (2 x 28), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass Alloy.
Інші пропозиції 117-43-656-41-005000
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
117-43-656-41-005000 | Mill-Max Mfg. Corp. |
Conn DIP Socket RCP 56 POS 1.78mm Solder ST Thru-Hole Tube |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 50 шт В кошику од. на суму грн. |
|
|
117-43-656-41-005000 | Mill-Max Manufacturing Corp. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 56POS GOLDPackaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 56 (2 x 28) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.070" (1.78mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass Alloy |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 50 шт В кошику од. на суму грн. |
| 117-43-656-41-005000 | Mill-Max |
IC & Component Sockets 56 PIN SOLDER TAIL |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 100 шт В кошику од. на суму грн. |
| 117-43-656-41-005000 |
![]() |
Виробник: Mill-Max Mfg. Corp.
Conn DIP Socket RCP 56 POS 1.78mm Solder ST Thru-Hole Tube
Conn DIP Socket RCP 56 POS 1.78mm Solder ST Thru-Hole Tube
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 117-43-656-41-005000 |
![]() |
Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 56POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56 (2 x 28)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Description: CONN IC DIP SOCKET 56POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 56 (2 x 28)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 117-43-656-41-005000 |
![]() |
Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 56 PIN SOLDER TAIL
IC & Component Sockets 56 PIN SOLDER TAIL
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 100 шт
В кошику
од. на суму грн.



