на замовлення 435 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 676.69 грн |
| 10+ | 626.04 грн |
| 25+ | 473.10 грн |
| 100+ | 437.46 грн |
| 250+ | 398.33 грн |
| 1000+ | 359.89 грн |
| 2500+ | 341.72 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 12-823-90C Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass.
Інші пропозиції 12-823-90C за ціною від 417.54 грн до 682.40 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
12-823-90C | Виробник : Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLDPackaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass |
на замовлення 381 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|