12-823-90C Aries Electronics
Виробник: Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 930 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 740.61 грн |
| 10+ | 605.80 грн |
| 25+ | 567.80 грн |
| 50+ | 507.44 грн |
| 100+ | 483.21 грн |
| 250+ | 452.97 грн |
| 500+ | 424.30 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 12-823-90C Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass.
Інші пропозиції 12-823-90C за ціною від 378.73 грн до 749.97 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
12-823-90C | Виробник : Aries Electronics |
IC & Component Sockets VERT SOCKET |
на замовлення 435 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|