Продукція > MILL-MAX > 123-43-320-41-801000

123-43-320-41-801000 Mill-Max

Виробник: Mill-Max
IC & Component Sockets 20P TIN PIN GLD CONT

на замовлення 357 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)

В кошику од. на суму грн.

Відгуки про товар

Написати відгук

Технічний опис 123-43-320-41-801000 Mill-Max

Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Part Status: Active, Contact Material - Post: Brass Alloy, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Termination: Wire Wrap, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Decoupling Capacitor, Packaging: Tube, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing.

Інші пропозиції 123-43-320-41-801000

Фото	Назва	Виробник	Інформація	Доступність	Ціна без ПДВ
	123-43-320-41-801000	Mill-Max Manufacturing Corp.	Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Alloy Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame, Decoupling Capacitor Packaging: Tube Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing	товару немає в наявності Підписка на надходження	Мінімальне замовлення: 80 шт В кошику од. на суму грн.

123-43-320-41-801000

Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Packaging: Tube
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing

товару немає в наявності

Мінімальне замовлення: 80 шт

В кошику од. на суму грн.