123-93-320-41-801000 Mill-Max Manufacturing Corp.

Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Open Frame, Decoupling Capacitor
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Active
на замовлення 104 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1683.14 грн |
20+ | 1242.15 грн |
40+ | 1168.12 грн |
60+ | 1057.54 грн |
100+ | 1010.74 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 123-93-320-41-801000 Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Decoupling Capacitor, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Wire Wrap, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції 123-93-320-41-801000
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
123-93-320-41-801000 | Виробник : Mill-Max Mfg. Corp. |
![]() |
товару немає в наявності |
|
![]() |
123-93-320-41-801000 | Виробник : Mill-Max |
![]() |
товару немає в наявності |