Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 14-350003-11-RC Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS, Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm), Packaging: Bulk, Package Accepted: SOIC, Proto Board Type: SOIC to DIP, Board Thickness: 0.062" (1.57mm), Pitch: 0.300" (7.62mm), Number of Positions: 14, Material: FR4 Epoxy Glass.
Інші пропозиції 14-350003-11-RC
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| 14-350003-11-RC | Aries Electronics |
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDSSize / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm) Packaging: Bulk Package Accepted: SOIC Proto Board Type: SOIC to DIP Board Thickness: 0.062" (1.57mm) Pitch: 0.300" (7.62mm) Number of Positions: 14 Material: FR4 Epoxy Glass |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 322 шт В кошику од. на суму грн. |
| 14-350003-11-RC |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm)
Packaging: Bulk
Package Accepted: SOIC
Proto Board Type: SOIC to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Number of Positions: 14
Material: FR4 Epoxy Glass
Description: ADAPTER BREAKOUT BOARDS
Size / Dimension: 14.000" L x 0.380" W (355.60mm x 9.65mm)
Packaging: Bulk
Package Accepted: SOIC
Proto Board Type: SOIC to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Pitch: 0.300" (7.62mm)
Number of Positions: 14
Material: FR4 Epoxy Glass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 322 шт
В кошику
од. на суму грн.



