
на замовлення 126 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 736.87 грн |
10+ | 626.55 грн |
25+ | 507.09 грн |
50+ | 472.38 грн |
100+ | 442.20 грн |
250+ | 441.44 грн |
500+ | 407.49 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 14-823-90 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Phosphor Bronze, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Phosphor Bronze, Part Status: Active.
Інші пропозиції 14-823-90 за ціною від 566.72 грн до 874.23 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
14-823-90 | Виробник : Aries Electronics |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6 Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active |
на замовлення 313 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|