16-3518-10

16-3518-10 Aries Electronics


12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket-336841.pdf Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 16P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 1344 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
24+95.8 грн
120+ 72.09 грн
504+ 56.61 грн
1008+ 55.41 грн
2520+ 51.81 грн
Мінімальне замовлення: 24
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 16-3518-10 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.

Інші пропозиції 16-3518-10 за ціною від 80.36 грн до 181.99 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
16-3518-10 16-3518-10 Виробник : Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 397 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+107.6 грн
24+ 89.94 грн
120+ 80.36 грн
Мінімальне замовлення: 3
16-3518-10 16-3518-10 Виробник : ARIES 518_Series.pdf Description: ARIES - 16-3518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 518
SVHC: No SVHC
на замовлення 911 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
5+181.99 грн
10+ 150.53 грн
100+ 111.59 грн
500+ 85.54 грн
Мінімальне замовлення: 5
16-3518-10 Виробник : Aries Electronics 518_Series.pdf Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
на замовлення 528 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
66+179.87 грн
116+ 101.18 грн
192+ 93.28 грн
Мінімальне замовлення: 66