1658063-5 . TE CONNECTIVITY
Виробник: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - 1658063-5 . - Stiftleiste, Board-to-Board, 0.8 mm, 2 Reihe(n), 200 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbinderkragen: -
Anzahl der Kontakte: 200
Reihenabstand: -
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: MICTOR SB
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 2
Rastermaß: 0.8
SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
Description: TE CONNECTIVITY - 1658063-5 . - Stiftleiste, Board-to-Board, 0.8 mm, 2 Reihe(n), 200 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
Steckverbinderkragen: -
Anzahl der Kontakte: 200
Reihenabstand: -
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: MICTOR SB
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 2
Rastermaß: 0.8
SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
на замовлення 53 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 2740.08 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 1658063-5 . TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - 1658063-5 . - Stiftleiste, Board-to-Board, 0.8 mm, 2 Reihe(n), 200 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, Steckverbinderkragen: -, Anzahl der Kontakte: 200, Reihenabstand: -, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: MICTOR SB, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade, Anzahl der Reihen: 2, Rastermaß: 0.8, SVHC: No SVHC (27-Jun-2018).